脱氧核糖核酸酶（DNase）是一种常见酶解剂，能够解离细菌胞外基质从而抑制菌膜的形成或破坏已形成的菌膜。利用DNase修饰金纳米簇（DNase-AuNCs），DNase的解离作用使得AuNCs能够直接接触原来被菌膜保护的细菌，在808nm激光照射下进行光动力（PDT）与光热（PTT）联合光疗，实现了对生物膜的解离分散以及对膜内细菌（革兰氏阴性菌与革兰氏阳性菌）的杀灭。在被菌膜覆盖的正畸设备上进行了抗菌测试，结果显示，DNase-AuNCs仅需孵育10min和光照10min，即可有效清除生物膜（80%）。
光动力与光热性能测试图示如下：
DNase-AuNCs对标准菌、耐药菌均显示出较强的光疗作用(808 nm激光，2 W/cm2，10 min)，并且具有浓度依赖性。
细菌生物膜清除效果图示：
我们可以提供Au25纳米团簇/Au13纳米团簇/Au8纳米团簇/Au36(SR)24/Au15（SG）13//Au44(SCH3)28金纳米团簇等，并且我们可以提供官能团修饰、蛋白修饰、酶修饰、DNA修饰、壳聚糖、多肽、叶酸等修饰偶连纳米团簇的定制合成技术。
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zzj 2021.2.26
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