1、020灯珠特性:
1.1 封装尺寸：3.8x1.0x0.6mm
1.2 发光颜色：白色
1.3 发光类型：单色型
1.4 焊接方式：回流焊
1.5 符合 RoHS 标准
2、应用范围:
2.1 手机、MP3、MP4 车载及家用电器等背光模组
2.2 一般应用
3、成品外观尺寸:
备注：1．所有尺寸均以mm 为单位
4、最大绝对标称值(环境温度=25℃)：
参数
符号
额定值
单位
功率损耗
PD
90
mW
反向电压
VR
5
V
正向电流
If
30
mA
峰值电流
If(Peak)
80
mA
工作温度范围
Topr.
-30 ～ +85
℃
储存温度范围
Tstg.
-40 ～ +85
℃
焊接温度
Tsld.
回流焊接：260℃ 10 秒
手工焊接：300℃ 3 秒
抗静电强度值
ESD
2000（HBM）
V
5. 光电特性参数(环境温度=25℃):
I
参 数
缩写
最小值
典 型值
最大值
单位
条件
顺向电压
VF
2.9
3.3
V
IF=20m A
亮度
IV
2160
2640
MCD
发光角度
2 1/2
110
deg
反向电流
IR
5
μA
VR=5V
备注：1.亮度偏差:±5％ 2.电压偏差：±0.03
6. 典型光电参数曲线
IF(mA) IF(mA)
100 100
80 80
60 60
40 40
20 20
Vf(V)
0
0 0.0 20.0 40.0 60.0 80.0
Ta(°C)100.0
FIG.1FORWARD CURRENT VS. FIG.2 MAXIMUM FORWARD DC CURRENTVS FORWARD VOLTAGE. AMBIENT TEMPERATURE(Tjmax=105 °C)
50%Power Angle:120°
0° le(%)
100%
80%
60%
40%
20%
0%
-90° -60° -30° 0 30° 60° 90° FIG.5 FAR FIELD PATTERN
7. 编带规格:（单位:mm） 包装数量 1000-4000pcs/卷
8. 包装方式:（单位:mm）
9. BIN 级范围
正向电压 VF（公差：±0.05V）：
BIN CODE
MIN.(V)
MAX.(V)
1
2.9
3.0
2
3.0
3.1
3
3.1
3.2
4
3.2
3.3
亮度 IV（公差：±5%）：
15mA 测试
BIN CODE
MIN.(mcd)
MAX.(mcd)
1
2160
2240
2
2240
2320
3
2520
2600
4
2600
2680
5
2680
2760
6
2760
2840
色度坐标（公差：±0.0024）
X Y X Y
GK GA03
0.2420
0.2155
GJ GA02
0.2447
0.2209
0.2447
0.2209
0.2474
0.2263
0.2495
0.2194
0.2522
0.2248
0.2468
0.2140
0.2495
0.2194
GI GA01
0.2474
0.2263
GH GA1
0.2501
0.2317
0.2501
0.2317
0.2527
0.2371
0.2549
0.2302
0.2575
0.2356
0.2522
0.2248
0.2549
0.2302
GG GB1
0.2527
0.2371
GF GC1
0.2554
0.2424
0.2554
0.2424
0.2581
0.2478
0.2602
0.2410
0.2629
0.2464
0.2575
0.2356
0.2602
0.2410
GE GD1
0.2581
0.2478
GD GE1
0.2608
0.2532
0.2608
0.2532
0.2634
0.2586
0.2656
0.2517
0.2682
0.2571
0.2629
0.2464
0.2656
0.2517
GC GF1
0.2634
0.2586
0.2661
0.2640
0.2709
0.2625
0.2682
0.2571
CIE 图示：
10. 可靠度实验项目及条件:
序
测试项目
测试
样品数
量
允收/拒
收
1
寿命实验
测试电流：20mA 温度：25℃ 测试时间：1000 小时
2
0
0/1
2
高温高湿 (静态实验）
温度：= + 65℃ 湿度：90％RH 测试时间：240
2
0
0/1
3
冷热冲击
-40℃ ～ 十 100℃ 20min 10s 20min
测试时间：100 个循环
2
0
0/1
4
高温储存
高温：100℃
测试时间：1000 小时
2
0
0/1
5
低温储存
低温：-40℃
测试时间：1000 小时
2
0
0/1
6
温度循环
-40℃ ～ 十 100℃ 60min 20s 60min
时间：20 个循环
2
0
0/1
7
回流焊
260(Max)，最大不超过 10 秒钟
2
0
0/1
可靠度实验不合格判定标准： IV：衰减超过 30％
VF：变化超过 20％
备注：1、同一项实验结果的测试需在2 个小时之内完成；
2、测试必须在每项实验完成后、材料恢复正常环境条件下才能进行.
11.使用注意事项
11.1 焊接
SMD LED 灌封胶较软，外力易损坏发光面及塑料壳，焊接时要轻拿轻放。
a.建议使用免洗型的助焊剂，依照回流曲线条件回流焊接，回流次数最多两次，确保 LED 发光 面干净，异物会影响发光颜色。
b .仅在修补时进行手动焊接，建议使用 25 树防静电烙铁，镊子、烙铁焊头不可碰及发 光面和 塑料件，焊接时间不超过3 秒钟。
焊接及实验过程中,不能用力扭曲LED，否则,容易使 LED 死灯.
Time
11.2 清洗
a.不能用超声波清洗。建议使用异丙醇（isopropyl alcohol〕、纯酒精擦拭或浸渍，不要超过 1 分钟，在室温下放置15 分钟再使用。清洗后，确保 120 发光面干净，异物会影响 发光颜色。
b.应避免接触或污染天那水、三氯乙烯、、丙酮、硫化物、氮化物、酸、碱、盐类,这些物 质会 损伤;LED.
11.3灌封
a.钠离子、硫化物会使荧光粉颜色变淡（中毒〕，灌封时，避免使用含钠离子、硫化物的灌封胶。b.使用正常灌封胶时，建议先以少量试验，常温点亮 168 小时，确定没有问题再作业。
11.4保存
a.打开包装前，LED 应存储在温度30℃或以下、相对湿度在 60％RH 以下，一年内使用。
b.打开包装后，LED 应在温度 30℃或以下、相对湿度在30-35％RH 或更低环境下，使用时 间 7 天。LED 吸潮后，回流焊时可能裂胶，影响发光颜色。对于未使用的散件， 请去潮 処理（ 对于卷装品： 烘烤 60℃±5℃ ， 12 小时； 对于散装品： 烘烤120℃±5℃，1 小 时〕，使用铝防潮袋密 封后保存。
c.保存环境中避免有酸、碱以及腐蚀性气体存在，同时避免强烈震动及强磁作用.
11.5 静电
a.静电或峰值浪涌电压会损坏 LED，避免在开灯、关灯时产生瞬时电压。
b.建议使用 LED 时佩戴防静电手腕带、防静电手套，穿防静电鞋，使用的设备、仪器正 确接地。 LED 损坏后，表现出漏电流明显增加，低电流正向电压变低，低电流点不亮 等现象。
11.6 测试
a.LED 要在额定电流下驱动，同时电路中需要加限流电阻保护,否则,轻微的电压变化就会引起 较大的电流变化，从而破坏 LED.
b.
在电路导通或关闭情况下,要避免瞬间浪涌电压的产生，否则工20 将被烧坏. 请参照如下图示检测 LED：
点亮或测试 LED 时,加在LED 两端的反向电压不得高于 5V 否则容易击损伤 LED.
11.7 其它
LED 发光颜色会随着工作电流不同而有少许变化，建议设计时考虑电阻与 LED 串联使用。 点亮时，注意不要直视 LED 发光面，LED 的光强度会灼伤眼睛。
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