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沈阳化工大学机械与动力工程学院的孙培奇、陈航,在2023年第5期《电气技术》上撰文,针对功率模块在振动环境下的可靠性问题,通过Solidworks软件建立功率模块的三维模型,利用有限元仿真软件对模型进行模态分析及谐响应分析,并在此基础上研究随机振动下不同基板材料及厚度、不同焊料层材料及厚度对基板焊料应力和芯片焊料应力的影响。
他们的研究结果表明,基板厚度从1.5mm增加到5mm时,基板焊料应力和芯片焊料应力呈下降趋势,不同材料基板对基板焊料应力和芯片焊料应力的影响程度从大到小依次为Cu基板、Al基板、AlSiC基板,不同陶瓷覆铜板(DBC)焊料对基板焊料应力的影响程度从大到小依次为Ag3.5Sn96.5、Sn63Pb37、SAC305,不同芯片焊料对芯片焊料应力的影响程度从大到小依次为Ag3.5Sn96.5、Sn63Pb37、SAC305。
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