续航和信号，几乎已经囊括了现代人对于智能手机最基本的需求。
随着时间的推移，iPhone 如今的电池续航已经不再是短板，iPhone 14 Pro Max 前段时间还在续航评测中砍下冠军。不过相比之下，iPhone 的信号至今都是十分令用户诟病的存在。想必不少小伙伴都有过 iPhone 在地铁上「失联」的经历吧。
对于这一点，相信苹果也是门清，因此很早之前就传出了苹果要研发基带芯片，致力于解决这一短板的消息。但可惜的是，据郭明錤爆料，苹果的 5G 自研基带芯片目前的研发进程并不如预期顺利。同时，根据近期传出的最新消息来看，我们距离苹果自研基带，可能还会有一段不短的距离。
近期，高通在发布财报的同时发表了一则评论，说明了对于 iPhone 15 系列基带芯片的供货情况。
高通表示，原计划在 2023 年仅为新 iPhone 提供 20% 的 5G 基带芯片，但现在情况有变，iPhone 15 系列的基带芯片将保持现有的供货水平。这意味着至少在明年发布的 iPhone 15 系列上，仍然将以高通基带芯片为主。
自 2019 年苹果与高通达成和解，并签下一份为期 6 年的供货合同后，苹果不得不继续选择高通的基带芯片作为旗舰 iPhone 的标配。苹果也在一直致力于摆脱高通，最好的方法就是开发自己的基带芯片。因此，同年 7 月，苹果以 10 亿美元收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以及英特尔基带相关设备和知识产权。该笔交易使得苹果的无线技术专利储备达到了 17000 项，包括蜂窝标准协议和调制解调器架构等。按理说，在自研芯片方面颇有造诣的苹果在拥有了相关技术支持的加持下，开发基带芯片应该不是难事。但最终的结果表明，设计和制造基带芯片本身确实是一项非常艰巨的工作。除了要进行大量的网络优化测试，以确保基带芯片能够与全球各个国家和地区的运营商无线网络进行兼容，还需要获得相关认证。根据此前外界传出的消息，苹果自研基带芯片现阶段存在过热问题，也是苹果基带芯片推迟上市的原因之一。
因此，研发 5G 基带芯片过程中出现瓶颈、导致推迟发布也是可以预料的。苹果对于全面自研的决心也有目共睹，无论是高通收取的高昂专利费，或是技术方面的钳制与壁垒，都会促使苹果更快推动这一进程。据多方消息人士推测，苹果自研芯片预计将在 2024 年正式推出。
当然，虽然我们在短期内，可能无法看到苹果自研基带芯片的亮相。但从目前高通最新 X65 芯片的表现来看，iPhone 15 系列的信号表现仍然值得期待。毕竟相对于目前暂时不确定的苹果基带芯片，高通基带每年都会有所升级，并优化 iPhone 在通讯方面的体验。此前，iOS 网速测试工具 SpeedSmart 分别对不同运营商网络下，iPhone 13 Pro 和 iPhone 14 Pro 的网速进行对比测试。测试结果显示，相同场景下，iPhone 14 Pro 无论是上传还是下载速度上都有明显提升，平均 5G 网速相比 iPhone 13 Pro 提升了约 38%。而 iPhone 14 Pro 之所以能有如此明显的提升，主要是因为苹果为其搭载了最新的高通骁龙 X65 基带芯片。骁龙 X65 基带是目前全球首款支持 10Gbps 的 5G 基带，也就是所谓的万兆网速。相比前代 X60 的 7.5Gbps 来说，X65 不仅网速更快，同时功耗也更低。因此，不出意外的话，iPhone 15 系列将搭载更新的 X70 基带，信号也将再次迎来一次提升。你对 iPhone 的信号满意吗？欢迎在评论区留言，和大家一起讨论。
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