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iPhone 以其简单易用而深受全球各地用户的青睐，不过，作为一款手机，iPhone 也称不上完美。
对于国人而言，没有双卡双待就一直是用户最大的痛点，这让很多拥有多张 SIM 卡的用户感到使用不便，也让一部分对双卡双待有强需求的用户对 iPhone 望而却步。
不过，这一切或许即将迎来转变。
现在，著名苹果产品分析师郭明錤在本月17号发布最新分析报告指出，苹果明年推出的新款 iPhone 将会采用全新升级的 LTE 基带芯片，同时将支持双卡双待。
报告指出，苹果明年仍将采用高通和英特尔双基带供应商的产品策略，分别将采用高通最新的 SDX20 基带芯片，以及英特尔昨天刚刚发布的 XMM 7560 基带芯片。
这两款基带芯片都将支持 4x4 MIMO 通讯技术，相较于目前 iPhone 机型所采用的 2x2 MIMO 通讯技术，前者在 LTE 传输速率上将有明显提升。
由于苹果和高通目前众所周知的紧张关系，使得英特尔将成为明年 iPhone 基带芯片的主要供货商，订单数量占到新款 iPhone 的七到八成。
这也就意味着，明年的新款 iPhone 除了在 LTE 传输速率上会有提升之外，还有望支持双卡双待，只使用一套芯片就能同时使用两张 SIM 卡。
郭明錤强调，苹果明年将推出三款 iPhone，屏幕尺寸分别是5.8英寸、6.1英寸和6.5英寸，并且至少有一款机型会具备 4G+4G 的双卡双待功能。
虽然目前尚不清楚苹果会采用何种方式来实现双卡双待，比如双卡槽或是内置 SIM 卡，但这对于一直盼望着 iPhone 能拥有双卡双待的用户而言，这绝对是一条好消息。
库克执掌下的苹果正在越来越接地气，尤其近几年对中国市场本地化的需求显得格外重视，双卡双待或许真的不会远了。
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