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高通骁龙 653 曝光:全新 A73 架构,细节提升,更逼近旗舰


骁龙 652(MSM8976)是今年高通阵营中性能仅次于骁龙 820 的次旗舰处理器,地位相当于去年的骁龙 808,因此成为了今年不少国产旗舰的选择,例如 vivo X7、小米 Max 等。相比骁龙 820 的自研 Kryo 架构,骁龙652主要还是采用的 ARM 的公版大小核架构。如今骁龙 820 已经更新到了 821,那么次旗舰理所当然也要升级了。

(图片来源于:vr-zone)

近日,一张疑似骁龙 653(MSM8976 Pro)详细参数图在网络上曝光。据悉,骁龙 653 将沿用骁龙 652 的 28nm HPm 工艺制程,并采用了 2.0+GHz 的四核心 Cortex-A73 和 1.4Ghz 的四核心 Cortex-A53。GPU 方面,其整合了 550Mhz 的 Adreno 515(652为Adreno 510)。

另外,骁龙 653 还支持双通道的 LPDDR4 运行内存,频率可达 1333Mhz。LTE Cat.9 的引入,要比上代 Cat.7 提供更好的移动网络体验,在这方面终于逆袭了骁龙 625。此外,其最高还支持 2400 万像素的摄像头,以及双图像信号处理器(ISP)。至于蓝牙 4.1、USB3.0、eMMC5.1、802.11ac Wi-Fi 等也都是今年旗舰的标配。

仔细对比骁龙 652 和骁龙 653 不难发现,高通主要是在细节上进行了小幅升级与更新,例如处理器架构、网络、GPU、摄像头等,让骁龙 653 更符合次旗舰的定位。但同时遗憾的是,其并没有用上骁龙 625 的 14nm FinFET 工艺,笔者估计是高通害怕其威胁骁龙 820 的旗舰地位,但这样一来其发热情况的表现又不禁让人担忧。

值得一提的是,雷科技(微信 ID:leitech)之前曾曝光,高通下一代旗舰处理器骁龙 830将于今年 Q4 量产。根据之前曝光的消息来看,其将拥有三星最新的 10nm FinFET 制程,并且还将配备八核心的 Kryo 200 架构,在性能上值得期待。同时三星、联发科也纷纷祭出 10nm 制程杀器,相信明年性能比拼不会让网友们失望了。

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