在今天举行的高通骁龙移动平台媒体沟通会上，高通正式推出了骁龙 630 和骁龙 660 这两款非旗舰移动平台。
骁龙 630 是骁龙 625 和骁龙 626 的升级版，其依然采用 14nm 制程+八核 A53 的架构，四个大核心频率为 2.2GHz，四个小核心频率为 1.8GHz，处理器方面提升幅度不大，但在 GPU、闪存、ISP、DSP、基带等方面有所升级。
对于游戏用户而言，骁龙 630 的 GPU 从 Adreno 506 升级到了 508，这意味着其将能在游戏方面变现更加出众。骁龙 630 还首度支持 UFS 闪存，高通 X12 基带，以及速度更快的运行内存。
骁龙 660 是今年最有诚意的一款高通骁龙非旗舰 SoC。相比之前的骁龙 652 和骁龙 653，它首度采用了 14nm 工艺，不仅如此还采用了高通自研 Kryo 26 八核心架构，并没有采用公版的 A73+A53 核心，这也是高通首次在非旗舰平台上采用自研核心。
不仅如此，骁龙 660 的 GPU 还升级至 Adreno 512，支持 X12 LTE 基带，DSP、ISP 等方面同样有所升级。这表明，骁龙 63X 和骁龙 66X 的差距将从之前的细节差异化变成性能差异化，除了性能差别外，其他方面的支持几乎一致。
预计骁龙 630 和骁龙 660 的新机将在今年夏季正式上市，其中骁龙 660 的首批机型可能包括或将从 5 月 15 日延迟到 6 月 11 日推出的 OPPO R11，vivo X9s Plus，三星 Galaxy C10 以及小米 Max 2 等，骁龙 630 的首发暂时不详。
可以看出，除了没有最新的 10nm 工艺，骁龙 660 其他方面要比联发科 Helio X30 更有诚意，因此今年联发科的日子或许依然不会太好过。
另外，日前，有人在高通的服务器代码中也找到了骁龙 630（SDM630）和骁龙 660（SDM660）这两款新平台的代号，不过让人意外的是，一同现身的还有代号为 SDM845 的骁龙 845，预估这款产品将是骁龙 835 的升级版，有可能会被明年 Q1 发布的三星 S9 全球首发。
根据高通每年对旗舰平台的规划来看，骁龙 845 有望于今年 Q4 开始量产，不过有消息称其可能会抛弃老伙伴三星，采用台积电 7nm 制程代工。值得一提的是，今年 3 月曾曝光台积电正在和联发科合作研发 7nm 制程+12 核心的移动平台，有可能就是明年将上市的 Helio X40。此外，据传台积电还要于 2019 年试产 5nm 工艺芯片。
目前暂时不了解骁龙 845 在架构和性能方面的变化，但从骁龙 820/821 到骁龙 835 的演进来看，高通移动平台的升级除了性能跑分的提升外，更看重的是实际体验方面的进步，例如温控等。之前小雷（微信 ID：leitech）曾对小米 6 深度评测，发现其在高性能环境下的温控表现令人惊喜，而骁龙 820 则逊色不少。
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