近日，全球最重要的三大科技展会（CES、MWC、IFA）之一的 CES，正式宣布将于 1 月 9 日-12 日在拉斯维加斯举办 CES2018 大展。并且，其还释出了一份 CES2018 创新大奖名单。
让人颇感意外的是，三星下一代旗舰级芯片 Exynos 9810 目前尚未发布，就获得了这一奖项。在项目“嵌入式技术”（Embedded Technologies）中，其和英特尔酷睿 i9-7980XE 处理器等 5 个产品获得了此奖项。
在名单详情中，CES 方面确认了 Exynos 9810 的一些参数信息：
采用第二代 10nm 工艺（之前的 8nm、7nm 传闻被否认，考虑到三星和高通的代工关系，骁龙 845 最终有可能同样延续 10nm）
内置第三代自研核心（或称作 Exynos M3）
升级的 GPU（应为 ARM Mali-G72，具体核心数未知）
整合业内首款支持 6CA 的千兆级 LTE 网络基带
此外，该页面还标有“TE, LVCC, Central Hall, Booth #15006”的地址信息，说明三星 Exynos 9810 将会在 CES2018 上正式展出，届时应该会披露详细的参数信息。不出意外，将于 12 月 4 日发布的高通骁龙 845 也将会一同亮相，高通、三星将迎来同台竞技。
根据之前消息，Exynos 9810 将会成为三星首款全网通芯片，并且将会由明年 2 月 MWC 发布的 Galaxy S9 全球首发。虽然此前信息称，国行 S9 依然采用骁龙 845，但据称三星已经开始考虑是否在国行上使用实际体验更好的 Exynos 芯片，最终结果我们不妨拭目以待。
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