日前，高通 2018 年次旗舰平台骁龙 670 被推特爆料者曝光，据称其将支持 4/6GB LPDDR4X RAM 和 64GB eMMC 5.1 闪存，2K+ 分辨率屏幕，以及 22+13MP 摄像头组合。
现在，微博网友@BadGirl8M 放出了一份高通明年主推的四款移动平台的参数对比图。包括骁龙 835 的迭代版骁龙 845、骁龙 660 迭代版骁龙 670、骁龙 636 迭代版骁龙 640 和骁龙 450 的迭代版骁龙 460。
骁龙 670 或将搭载 2.0GHz 四核心 Kryo 360 金丛集，和 1.6Ghz 四核 Kryo 385 银丛集，1MB L3 缓存，整合 Adreno 620 GPU，三 LPDDR54X 内存，骁龙 X16 基带，双 14 位 Spectra 260 ISP，采用 10nm LPP 工艺，预计性能将接近骁龙 835。
骁龙 640 同样采用 10nm LPP 工艺和支持双 Spectra 260 ISP，但在架构上采用 2.15GHz 双核 Kryo 360 金丛集和 1.55GHz 八核 Kryo 360 银丛集，GPU 降至 Adreno 610，内存最高只支持双 LPDDR4X，并且基带变为骁龙 X12，预计性能将位于骁龙 636 和骁龙 660 之间。
而更为低端的骁龙 460，则采用的是 14nm LPP 工艺，1.8GHz 八核 Kryo 360（可以理解为八核 A53 的升级版八核 A55），整合 Adreno 605，支持单 14 位 Spectra 240 ISP，预计性能可能和骁龙 625/626/630 处于同一梯队。
我们将会在明年见到搭载这三款全新移动平台的产品，例如骁龙 670 可能会出现在 OPPO R13 上。骁龙 640 和骁龙 460 也有可能成为千元机、百元机的标配，但由于骁龙 636 尚未有机型首发，骁龙 640 应该没那么快进入市场。但可以确定的是，联发科明年只靠 P 系列芯片 P40 和 P70，依然很难撼动高通的地位。
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