根据高通此前公布的计划,新一代旗舰芯片高通骁龙 855(暂定名称)将会在今年年底正式发布,但实际上该芯片已经成功流片,国际范围内的一线厂商已经着手研发基于高通骁龙 855 芯片平台的下代手机。
今天早上,GeekBench 4 跑分平台中出现了一款全新安卓手机,识别型号为高通 msmnile。而引人关注的是,这款手机的处理器跑分成绩非常之高,因此这款手机很有可能是高通为骁龙 855 搭建的测试平台。
我们可以看到,这款设备的芯片为 8 核心,基准频率为 1.78Ghz,由高通制造;测试设备运行安卓 9 系统,配有 6GB 内存。分数方面,该设备单核心跑分成绩为 3697 分,多核心跑分为 10469 分,成绩皆远超当前骁龙 845 芯片。
巧合的是,昨天晚上著名爆料博主@数码闲聊站 爆料称,高通骁龙 855 的单核成绩相比骁龙 845 提升幅度约 50%,多核成绩提升约 25%,单核成绩 3600 分、多核成绩 10000 万分左右,和 GeekBench 4 上的曝光成绩基本吻合。所以我们可以基本确定,这款高通 msmnile 手机搭载的,就是骁龙 855 芯片。
毫无疑问,借助新架构和 7 纳米工艺的红利,骁龙 855 性能表现相比骁龙 845 有着巨大的提升,且幅度十分少见。但尽管如此,骁龙 855 也还是要比苹果 A11 的单核 4300 分,多核 10000 分差一些,更不用说苹果 A12 的单核 5200+、多核 13000+分了。
高通表示骁龙855芯片的详细命名和规格会在今年 Q4 公布,到时候我们就可以知道这款芯片的详情了。除了 CPU 部分提升巨大之外,骁龙 855 芯片的功耗控制,GPU 提升和 AI 层面的升级也都是看点之一。
此外,高通还表示骁龙 855 不会默认搭载 X50 5G 基带,而是只会搭载 4.5G 基带,但芯片在未来可以搭配 X50 基带使用。换言之,骁龙855芯片将会是 5G 的敲门砖,但并不是一款真正意义上的 5G 芯片。
本文编辑:Wallace
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