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日前，台媒 Digitimes 报道称，华为 2019 年旗舰手机 Mate 30 上会采用 SLP 类载板设计，在此之前苹果、三星旗舰机型已经用上这一设计。华为如果确定采用，那就应该会成为业内第三家。
换句话说，如果华为在手机上采用类载板设计，那么这也就意味着全球前三大手机厂商都承认类载板技术的先进性。这类技术很有可能会成为未来手机行业的一大趋势，之后的手机厂商也会陆续跟进。
报道称，华为初期会在智能手机上率先应用 SLP 类载板技术，但未来很有可能会扩展到智能手表、平板电脑等产品上。在这种情况下，类载板的市场占有量或许会有明显的提升。
与此同时，其他原本采用传统的 HDI（高密度连接板）的手机厂商，也会跟随这一趋势陆续升级到任意层级（Any-layer）的 HDI 设计，这主要是因为消费者对手机功能的要求越来越高，必须留出更大的内部空间。
根据 DIGITIMES 提供的类载板供应商表格，华为预计将和苹果采用相同的供应链，均选择臻鼎、欣兴、华通等公司，而三星则选用自家三星电机或名幸等韩国本土企业的相应技术。
SLP 主板结构在提升内部空间拥有明显优势，通过和L型电池相结合，能够节省内部空间，塞入更大容量的电池。iPhone X 已经率先采用了这种结构，随后三星 S、Note 旗舰机也用上这样的结构，预计即将于下月发布的 Galaxy S10 正是采用这一方案。
据外媒 Mobiel Kopen 消息，华为在 2019 年下半年的旗舰机 Mate 30 系列将可能搭载史无前例的五个后置摄像头组合。
国家产权局于今年 1 月 1 日新公布了一批华为于 2018 年 8 月注册的专利，其中出现了这样一项耐人寻味的手机保护壳外观专利，这款保护壳其他部分没有特别突出的设计，但背部中央出现了一个面积相当惹眼的长方形空窗。
虽然不能完全排除这可能是为背面副屏预留的可能性，但从这唯一的开孔来看，这更像是为后置摄像头模组预留的设计。
由此可见，华为在 Mate 30 上采用 SLP 设计，很大一部分原因可能和电池、摄像头的尺寸、数量改变有关，或许在拍照和续航上有更大的惊喜。
本文编辑：JQ
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