苹果官网今天发布消息称，正式与高通达成全面和解，在全球内撤销两家公司之间的所有诉讼
据介绍，两家公司达成了一项为期六年的全球专利许可协议，以及芯片组供应协议，在 2019 年 4 月 1 日生效。苹果将向高通支付一笔一次性的款项，具体和解金额均未知
部分小伙伴可能不了解 苹果和高通 这段恩怨感情史，阿轲我长话短说讲讲
iPhone 一直是使用 高通的基带芯片，但也因此每年要向高通交数额巨大的专利费，后来苹果觉得太贵了，开始混用 高通 和 英特尔 两家的基带芯片
之后两家关系进一步恶化，到了2018年苹果不想再给高通交钱了，所以新出的三款iPhone，全部使用了 英特尔 提供的基带，而高通也以专利问题在全球对苹果提起诉讼
但是使用 英特尔基带 有一个很大的问题，那就是手机信号并没有 高通基带 稳定，去年三款新iPhone不断出现信号断的问题就是这个原因
此外，到了5G元年，苹果又面临一个问题，英特尔的5G芯片最快也要2021年才能量产，而当前只有华为和高通能在2020之前提供量产的5G芯片
由于美国政策原因 苹果无法跟华为购买5G芯片，那么最终还是只能和高通购买。双方在长达几个月的诉讼打架之后，就有了今天的新闻：苹果与高通全面和解
话说回来，既然这两家公司和解了，今年2019发布的iPhone有希望用上高通的基带芯片吗，能用上5G吗？
答案是不能。苹果此前已与英特尔签订了合约，所以2019款 iPhone 还是会用英特尔的基带芯片，并且发布会还有不到半年就召开，从时间和成本上考虑也不可能在此时加入高通的芯片了
所以，5G版 iPhone 也许就要等到2020年了
高通和苹果这场闹剧，阿轲只能说还是应了那句老话，在共同利益面前没有永远的敌人呀
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