1987年，华为正式成立，并作为生产用户交换机的香港公司销售代理获得了第一桶金。
1991年，作为海思半导体前身的华为ASIC设计中心成立，并时隔11年之后推出了首款手机处理器芯片K3V2，并搭载于Ascend D上市。
需要注意的是，华为麒麟K3V2芯片并不是一蹴而就的，在这十余年时间里，华为曾推出过H.264视频编解码芯片Hi3510、全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片等等。
也正是从1991年开始，华为海思麒麟芯片稳扎稳打，截止到2019年华为已经成为了全球顶级的芯片设计企业，与高通、三星并驾齐驱，甚至将联发科甩在身后。
然而2020年华为却“飞来横祸”，台积电出于非市场因素被迫停止代工麒麟芯片，导致华为在芯片制造方面遭遇重创，此后华为手机业务也是一落千丈。
面对华为的遭遇，我们开始提出问题，那就是：中国手机芯片业务何去何从？
从2021年的整个行业发展来看，华为之后，国产手机品牌接连推出四款芯片，最大的遗憾却令人唏嘘。
2021年3月30日，小米发布了旗下首款折叠屏手机MIX FOLD，并采用了自研图像信号处理单元（ISP）芯片澎湃C1，其打载了双滤波器，支持高低频并行处理，数字信号处理效率提升100％。可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理，拥有更好的自动对焦、更精准的白平衡、更准确的自动曝光策略等等，得益于澎湃C1，小米折叠屏手机MIX FOLD带来了强大的影像表现。
vivo V1芯片
2021年9月6日，vivo“芯之所像”主题影像技术分享会正式召开，vivo 自主研发的首款专业影像芯片vivo V1 亮相，全面开启手机硬件级算法时代。
作为一款全定制的特殊规格集成芯片，专业影像芯片V1与主芯片协作，效果体验兼容兼得，拥有高算力、低时延、低功耗的特性。在既定的业务下，V1可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样完成数据的并行处理，相比DSP和CPU有指数级提升。
同时为实现其同期处理能力最大化，vivo优化数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路，实现等效32MB的超大缓存，全片上储存。超越目前部分旗舰级桌面电脑处理器，做到低时延实时降噪插帧。同时vivo V1在X70系列上实现首发搭载。
2021年12月8日，OPPO宣布即将发布首款自研芯片，该芯片据说早在2021年6月份就已经完成了流水线上试生产的工作，基于6nm先进制程EUV工艺制造，交由台积电TSMC代工，定位是独立NPU，即神经网络处理器。
NPU，即嵌入式神经网络处理器，采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。这也就意味着OPPO自研芯片是一款有明显偏向性的芯片。
2021年12月10日，小米手机宣布小米电池技术取得新突破，首次实现动力电池级高硅补锂技术应用于手机，负极硅含量提升3倍，结合全面升级的封装技术，同等体积下将电池容量提升10%，续航能力提升100min；与此同时，小米自研的澎湃电量计芯片也正式亮相。
小米自研的澎湃电量计芯片作为智能电池系统核心，以电池物料信息数据、用户电池大数据及电池加密系统作为支撑，进行算法演进和底层数据分析，实现电池全方位使用安全、同时延长电池寿命，提升用户使用体验；同时突破业界电池芯片技术，并独家开发ISP和SOA新功能，让电芯、电池、系统更高效结合，进一步让电池更安全健康。
随着小米、vivo、OPPO陆续推出自研芯片，主流国产智能手机品牌都已经加入了芯片赛道，最大的遗憾或许就是这三家所推出的芯片更多集中在影像、电池方面，而非最核心的手机处理器，多少令人有些唏嘘不已。
值得注意的是，除了自研芯片之外，小米、OPPO也积极投资芯片企业。根据不完全统计，从2018年开始小米已经投资了40多家半导体企业，包括Wi-Fi芯片、射频芯片、MCU传感器、IGBT芯片和FPGA在内的多个芯片产品；而OPPO也投资了杰开科技、灵明光子、锐石创芯和微容科技等诸多芯片企业。
当然，对于小米、OPPO、vivo的芯片工作我们必须给予肯定，毕竟华为从成立到推出第一款手机芯片整整用了十五年，而小米、OPPO、vivo本身就没有华为当初的硬件基础与人才优势，且发展时间不过十余年，路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
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