第四款自研芯片！手机行业集体大爆发，但核心处理器依旧很遥远

算起来，国产手机发展也有十余年了，不管是国内市场还是全球市场，以华为、小米、OPPO、vivo为代表的国产品牌在市场份额方面确实表现优异。

就说小米吧，根据调研机构IDC发布的2021年第三季度全球手机出货量数据显示，其出货量为4430万部，高居全球第三；同时在印度市场高居第一，在欧洲市场进入前二，而最新数据显示第三季度拉美地区出货量同样位居第三。

但是，真正了解智能手机的朋友都知道，市场份额的成功只是一家智能手机品牌成功的第一步，想要在这个行业取得实质性的成功，就必须有自己的核心技术，尤其是芯片技术，这也是为什么多年以来能够在整个行业稳扎稳打的只有苹果与三星。

在过去两年，华为智能手机业务一路溃败，很重要的一个原因就是芯片受阻，如何突破这一瓶颈也成为了整个手机行业面临的困境。但就当下的情况来看，国内任何一家企业想要在手机芯片上跨越式突破，可能性几乎为零，寻找一条更为合适的、循序渐进的道路与或许更为合适。

事实上，智能手机厂商也的确是这么做的，包括小米、vivo、OPPO都陆续推出了独立自研芯片。日前小米自研芯片澎湃P1也正式现身，算起来这已经是第四款自研芯片了，今天我们就以倒叙的方式来简单看看。

小米-澎湃P1

根据小米介绍，这是一款主打快充的自研芯片。

之前智能手机行业内解决超级快充的途径就是双电芯，例如小米此前终端产品采用120W+5000毫安双电芯电池是目前双电芯在兼顾充电速度以及电池容量最高的方案，不过这也引发了部分群体的争议，核心就在于单电芯和双电芯，有的人认为双电芯容易损耗电池寿命，做不到大容量；有的人认为单电芯很难做到三位数的充电突破。

在充电方面，小米从两年前开始就一直致力于充电技术的引领，不管是有线充电还是无线充电都是行业内的领先梯队。而此次推出的澎湃P1芯片在实现单电芯120W有线充电的同时，有效攻克了充电性能与电池容量、续航之间的技术难题。

小米澎湃P1自研芯片的诞生，代表着小米重新定义了快充芯片的功能，其不仅实现了充电效率高达96.8%，热损耗降低30%的性能，还在原本4200mAh空间容下4600mAh大电池，同等体积下将电池容量增加400mAh，续航大大提升，同时发热量也控制在理想范围。

据小米介绍，即将发布的小米12Pro是第一款搭载小米自研芯片澎湃P1的智能手机，非常值得我们期待。

OPPO-马里亚纳®️ MariSilicon X

根据OPPO介绍，这是一款影像专用的NPU自研芯片。

作为首个专为影像而生的NPU芯片，马里亚纳®️ MariSilicon X基于面向未来AI时代的DSA新黄金架构理念，通过自主创新的IP设计以及6nm先进制程，带来空强大的实时AI计算能效，领先行业的Ultra HDR能力，无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro，以芯片级技术突破成就计算影像的新标准。

据OPPO介绍，作为全球首个采用 6nm 的影像专用NPU芯片，马里亚纳®️ MariSilicon X芯片将在下一代Find X旗舰产品上首发，也就是OPPO Find X4系列，将于2022年第一季度和大家见面，正式开启一机双芯时代，不过这也是自研芯片中商用最晚的一款产品。

vivo-vivo V1

根据vivo介绍，这是一款影像专用的ISP自研芯片。

作为国内第二款自研ISP芯片，vivo V1开发历时24个月，动用了超过300人的研发团队，该芯片拥有如同CPU一样的复杂运算能力，也有着GPU一样的并行处理能力，在处理特定任务时具有高性能，低功耗的特点。

V1芯片本身具备存储能力的，配备了等效32MB的超大缓存，超越了大部分桌面级高端处理器，极暗环境下V1芯片所匹配的算法能够大幅度提亮，有着如同夜视仪一般的效果；同时还能够实现游戏插帧功能支持，通过提升帧率突破游戏本身的帧率限制，进行最高120帧的流畅显示，也能够通过插帧处理降低GPU负载，获得90帧的流畅显示效果。

可以说，V1芯片的使用带来了手机摄影的全新使用方式。目前vivo V1芯片已经被上商用于vivo X70系列，其中vivo X70 Pro+采用大底微云台三主摄，主摄采用了三星 GN1 1/1.3" 超大底传感器，5000万像素四枚镜头，均搭载光学防抖技术；6.78英寸2K E5超感自由屏，支持1Hz-120Hz LTPO帧率智能切换。

同时搭载高通骁龙888 Plus旗舰芯片，结合自研的内存融合+4G技术，以及HID碎片整理技术。旗舰级IP68级防尘防水、立体声双扬声器搭配独立HiFi芯片组合、大体积X轴线性马达、50W无线闪充等旗舰配置等等。

小米-澎湃C1

据小米介绍，澎湃C1是小米推出的IPS自研手机芯片，主打影像。

澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。配合自研算法，将影像的3A表现大幅提升。澎湃C1拥有更好的自动对焦，大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力；更精准的白平衡，复杂混合环境光也完全驾驭；以及更准确的自动曝光策略。

澎湃C1芯片目前已经商用于小米MIX FOLD，其采用内折设计和侧边指纹方案，内屏是一块8.01英寸全面屏；外屏是一块6.52英寸的右上角打孔屏；采用陶瓷后盖，中框及音量键均加入金黄色细线，搭配黑色陶瓷后盖。

同时小米MIX FOLD采用哈曼卡顿立体声四扬声器，具有108MP主摄、液态镜头、超广角镜头，处理器是高通骁龙888，拥有5020毫安电池和67W快充，有大屏高效交互功能等等。

侃哥叨叨

就当下的情况来看，想要实现智能手机核心处理器的突破，可能性几乎为零，而华为当年在麒麟芯片之前也曾推出过H.264视频编解码芯片Hi3510、全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片等等。现在诸如小米等手机厂商的芯片研发，正在走以前同类厂商所经历的道路，即从二级芯片出发，逐步向一级芯片靠拢，路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。