今天,联发科天玑9000芯片正式在国内发布,率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。它采用新一代Armv9架构,CPU采用1颗超大核(Cortex-X2 3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710 2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510 1.8GHz),GPU采用Arm Mali-G710十核心。
同时,OPPO、红米、vivo宣布都将搭载天玑9000处理器。
今天,Redmi宣布K50首批搭载联发科天玑9000旗舰处理器,带来巅峰性能体验。
vivo将率先搭载天玑9000旗舰平台,为消费者带来强劲体验。性能全开,冷静输出,敬请期待。
值得一提的是,OPPO下一代 Find X旗舰系列将首发搭载联发科天玑9000芯片。 下一代Find X系列新机还将有三个旗舰芯片,联发科天玑9000+高通骁龙8 Gen1+自研马里亚纳MariSilicon X专业影像芯片,对于Find X的影像能力真的是越来越期待。
看来发哥的高端梦成了!联发科天玑9000不输高通骁龙8 Gen1,期待在性能上拥有极大提升的同时又能保持良好的功耗,无论是轻度还是重度使用场景都能给用户带来良好的使用体验。
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