来了！不输骁龙8的旗舰机官宣

今天，联发科天玑9000芯片正式在国内发布，率先采用台积电4nm制程的旗舰芯片。它采用新一代Armv9架构，CPU采用1颗超大核（Cortex-X2 3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710 2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510 1.8GHz），GPU采用Arm Mali-G710十核心。

同时，OPPO、红米、vivo宣布都将搭载天玑9000处理器。

今天，Redmi宣布K50首批搭载联发科天玑9000旗舰处理器，带来巅峰性能体验。

vivo将率先搭载天玑9000旗舰平台，为消费者带来强劲体验。性能全开，冷静输出，敬请期待。

值得一提的是，OPPO下一代 Find X旗舰系列将首发搭载联发科天玑9000芯片。 下一代Find X系列新机还将有三个旗舰芯片，联发科天玑9000+高通骁龙8 Gen1+自研马里亚纳MariSilicon X专业影像芯片，对于Find X的影像能力真的是越来越期待。

看来发哥的高端梦成了！联发科天玑9000不输高通骁龙8 Gen1，期待在性能上拥有极大提升的同时又能保持良好的功耗，无论是轻度还是重度使用场景都能给用户带来良好的使用体验。