首发中端神U，红米“焊门员”官宣

【机长闲置数码】

今天下午，联发科天玑8300正式发布。据悉，其CPU多核性能超过骁龙8+，接近天玑9200；GPU性能快赶上骁龙8 Gen 2。天玑8300综合性能比高通骁龙7 Gen3要好（荣耀100首发骁龙7gen3），直逼高通骁龙上代旗舰机。

在联发科天玑8300发布会上，Redmi品牌总经理卢总宣布：“Redmi K70E全球首发天玑8300-Ultra处理器，安兔兔跑分152W+”。

在此之前，Redmi品牌总经理卢总发微表示：“Redmi K70系列作为Redmi十周年的献礼之作，是全面的大升级，更是全方位的性能之王！”

自打小米数字系列冲击高端旗舰机之后，Redmi K系列就扛起了高性价比的大旗，在1-3千元的档位上都死守着价格大门。今年Redmi K70系列分别会发布入门款Redmi K70E、标准版Redmi K70、以及旗舰机Redmi K70 Pro。

除了性能提升外，Redmi K70系列这次将对外观和质感进行升级，比如屏幕去掉塑料支架，缩窄屏幕四边，全系2K屏+金属中框。

小米14大卖，还有人在意Redmi K70系列吗？2024年，Redmi K70系列能否做旗舰焊门员呢？让我们拭目以待。综合曝光的信息来看，Redmi K70系列发布时间大概率在下周，可能是11月28日、11月30日。