2018年，苹果发布的iPhone XR/Xs系列销量不给力；2019年春季发布会吐槽声不断...还有在新产品硬件上创新力不足等等唱衰言论缠身。
进入2019年以来，苹果iPhone的价格是一跌再跌。在4月1日时，苹果已经经历4次降价了。2019年，苹果在中国似乎快“不行”。归根到底iPhone的问题显而易见：定价过高的同时创新不足。
图源：Canalys统计数据
2019年是5G商用元年，华为、OPPO、小米、一加在内的一众国产品牌先后亮相了5G，目前已经确定即将上市5G手机有这些机型（点击查看《今年5G手机就这么几款，看准再买》），但唯独就缺苹果。
面对今年各大手机厂商都在争先推出5G智能手机，而苹果却陷入困局，四处“寻芯”，却处处碰壁。苹果在5G缺“芯”，目前可谓众所皆知。
高通：看苹果的态度
高通除了是安卓处理器的霸主之外，还拥有在基带占领绝对领导地位，目前高通已经发布了X50与X55两款外挂基带芯片。可惜的是，骁龙X55基带要到在2019年晚些时候才会商用，因此首批骁龙855 5G手机用不上了。而到2020年上半年，高通将商用集成5G基带的骁龙865芯片。
此前多年，高通一直是iPhone的基带芯片供应商。只是近两年，苹果和高通在专利、合同方面展开诉讼大战，关系到了剑拔弩张的地步。但毕竟苹果是高通重要的收入来源，于是在4月5日，高通总裁Cristiano Amon在接受Axios采访时，他表示：我们一直在圣地亚哥，他们也知道我们的电话号码。如果他们打电话给我们，我们愿意提供支持。”
英特尔：进度跟不上
2017年，为了摆脱对高通的依赖，开始逐渐加大对英特尔基带芯片的采购。但在4月3日，瑞银集团分析师Timothy Arcuri发布报告称，苹果5G手机有可能进一步延后，部分原因是英特尔5G芯片供应问题，甚至无法赶上2020年9月苹果新品发布会。
英特尔的基带信号确实不如高通骁龙基带，这个是事实。苹果早在iPhone 7、iPhone 8上就有部分采用了英特尔基带，这其中iPhone 7出现过一次主板问题被官方召回免费维修。因此，与英特尔合作好像很不靠谱。
三星：因产能不足拒绝苹果
据4月2日《电子时报》报道，苹果有意向三星电子采购5G基带芯片，但遭到了三星的拒绝，理由是：产能不足。目前三星已经开始面向韩国市场发售支持5G的三星Galaxy S10 5G版，它搭载三星自家的Exynos Modem 5100基带芯片。
联发科：可能是无奈之举
至于用于中低端手机的联发科Helio M70基带芯片，要到明年下半年才会出货，预计2020年就可以看到搭载联发科5G平台手机。从时间表和定位来看，作为高端机的iPhone是不可能采用这样的联发科5G基带。如果iPhone只能用联发科基带的话，那肯定是无奈之举。
苹果：自主研发
2018年，苹果已经开始招聘芯片方面的工程师，甚至挖高通的“墙角”。今年1月，苹果负责硬件技术研发的副总裁Johny Srouji开始负责芯片研发。估计几年后，苹果会拿出自己的基带方案，就如同在GPU上挖合作伙伴Imagination的员工后自己开发GPU。
华为：欢迎使用
苹果面对如此多的“碰壁”，为了尽快发布5G版iPhone，那么华为是不错的选择。4月9日，据外媒报道，华为正在外销自家的5G基带芯片Balong 5000，而客户只有一家公司——苹果。苹果将可能成为华为唯一的5G芯片合作商。
对于这一传闻，余承东表示赞成给苹果使用华为的5G芯片，但苹果是否会采用并不可知。“华为是开放的。”余承东提到。
不过对于苹果是否会跟华为合作，目前也还不确定。但华为Balong 5000外挂在最新的A13处理器上，这一过程大概需要半年多的时间。如果双方合作顺利的话，明年初5G版的iPhone就可以上市。2020年刚好是5G趋于成熟的时间点，这时候发布5G版iPhone刚好。
假使苹果成功开发出自己的5G基带芯片，很可能要到2021年才能投入使用，这样iPhone将落后于其他手机厂商。有业内人士评论道，“最终可能还是会迫使苹果与高通和解，因为它是唯一一家能够满足苹果定性和定量要求的芯片厂商。”
目前华为与美国政府也处于紧张关系中，这使得他们成为合作伙伴关系的可能性很低。从目前来看，除了高通之外，华为是苹果在5G基带芯片上最好的选项。
今年下半年5G手机将陆续开卖，到2020年将大规模上市。可是5G版iPhone究竟何时才能面世呢？让我们翘首以待。
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