POSS八环氧环己基乙基|环氧POSS|纳米笼状聚倍半硅氧烷-八环氧环己基乙基POSS

单官能团3-氯丙基笼形倍半硅氧烷(POSS)与官能化的聚苯乙烯(PS)进行缩合反应，得到POSS/PS复合材料，其热性能得到明显改善。单官能团3-氯丙基POSS由顶端封角法制备；PS经过3步处理以引入醇钠基团：Friedel-Crafts酰基化反应将羰基引入到PS的苯基上，羰基被硼氢化钠还原为羟基，金属钠与羟基反应生成醇钠基团；单官能团3-氯丙基 POSS分子上的C—Cl与PS上的醇钠基团缩合从而制备POSS接枝的POSS/PS复合材料。利用1H NMR和FTIR技术表征中间产物和POSS/PS复合材料，结果表明POSS笼上的C—Cl与官能化后PS链上的醇钠官能团之间的缩合反应效率很高。XRD测试表明POSS具有良好的分散性。TGA、DSC分析结果表明，由于POSS的引入，POSS/PS复合材料比纯PS的初始分解温度提高69℃，玻璃化转变温度提高16℃。

一种有机、无机杂化的笼状聚倍半硅氧烷，可用于提高材料耐温性、耐溶剂性及热机械性能。具有高弹性模量、硬度及高解析度，可用于微电子产品封装。

1、环氧体系改性，提高强度、耐温性及硬度

2、微电子产品封装：高蚀刻选择性，高强度（弹性模量及硬度）

保存条件

室温密封保存，避免与强碱性物质接触