文|明美无限
相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,作为全球市值最高的企业,苹果在智能手机行业的地位不言而喻,但强如苹果,也必须要依附于供应链体系,这其中包括了面板、GPU以及基带技术等等,苹果不可能打通全产业链自主化,不过在一些核心领域,比如GPU部分、基带技术,苹果一直希望能够握在自己手中,甚至不惜和高通打官司。现在来看,最快iPhone 15系列上,苹果就将踢开高通。
最新消息,行业爆料人士指出,目前苹果的5G基带芯片已经完成流片,采用的是台积电的5nm工艺,马上就可以告别高通的基带了。也就是说,苹果的5G基带自研工作取得了突破性的进展,流片成功之后,就剩下测试和量产环节了,果粉们很快就能见证苹果自研5G基带芯片的诞生!
这不据供应链消息称,苹果公司(Apple)2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
此前,高通(Qualcomm)就已经暗示,苹果的自研基带很快会投入使用,同时他们还暗示,2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。
目前,苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),2023年投入量产。
据悉,苹果2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机芯片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。
可能有些人在想,苹果的研发工作怎么这么快,其才曝出有意自研5G基带不久,就取得了这么大的突破?事实上,早在2018年,苹果就收购了英特尔的基带芯片业务,从那个时候起,苹果便开始了研发行动,毕竟iPhone手机的信号问题已经困扰了果粉很多年。
明美无限了解到,苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费诉讼,双方后于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议,包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。
后来有消息称,苹果虽然依然会采用高通 5G 芯片,但仍决定自行研发 5G 基带及相关芯片,而且于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 产品线,目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。
目前来看,苹果自行研发的第一代 5G 基带已有近 3 年的开发时间,业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样,预计将会在 2023 年展开量产。
另外,今天明美无限还要值得一提的是,近日苹果专门站MacRumors预测了苹果iPhone 15的新特点,在照相方面将有新突破,达到令人惊异的10倍光学变焦性能。
据悉,iPhone 15或将于2023年推出,多项机能获得再次强化,其中照相方面搭载最新望远系统《屈率光学系统》,可以实现高达10倍光学变焦性能,足以媲美目前手机界的顶级照相机能手机,比如三星的Galaxy S21 Ultra或者华为的P40 Pro。
此外据另一家苹果产品站《Apple Track》的预测,搭载该项机能的几率约为62.5%,考虑到目前iPhone 13 Pro上搭载的不过是3倍光学变焦,如果能在iPhone 15上实现10倍光学变焦性能的话,估计苹果粉丝还能再涨一大波。
除此之外呢,今天明美无限还想说的就是:苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式,且应该只会出现在明年的iPhone 15/15 Max机型中,两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期,2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片,彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜,让iPhone的信号能更好一些,手机的价格或许也能再便宜一点。
写在最后
综上所述,苹果自研5G基带成功流片,无疑是再一次证明了苹果强大的研发实力,iPhone手机也会借此迎来进一步的完善。至于果粉们要等到iPhone 15才能看到苹果的自研基带,这根本不是什么问题,按照如今这个趋势,iPhone 15依旧会大受欢迎。
当然了,今天,有关iPhone 15上将首度全部采用自研芯片的消息无疑又让苹果“去高通化”的进程更进了一步。
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