如果你平时有关注PC与DIY市场可能会知道，最近这两天AMD在多个场合都可谓是“动作频频”，并发布了不少新品的相关信息。比如说在5月23日，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士在COMPUTEX 2022上发表演讲，展示了包括锐龙6000系移动平台、锐龙7000系台式机处理器，以及下一代主板芯片组等，一系列新品的详细技术规格和预告信息。仅仅在一天后，AMD又高调公布了其近年来在笔记本电脑市场取得的巨大进步，并再次解析了锐龙6000系笔记本电脑平台的技术优势，为即将到来的“6·18”大促进行预热。显然这两场活动的信息量都不算小，如果我们就这么“平铺直叙”地将官方描述的各种新品信息，再用自己的话再讲一遍给大家，那就实在是太没意思、也太没有我们“三易生活”的风格了，这样的话大家还不如直接去看厂商通稿。所以此次我们选择多花点时间，在仔细研读官方技术资料、深挖其中的数据与细节后，算是找到了一些此前可能没有太多人注意到，但又确实很值得详述的细节。如果你是一位“游戏本”玩家想必会知道，最近这两年AMD在高端游戏本市场的存在感，是强了不少的。根据GFK方面公布的统计数据显示，从2019年到2022年第一季度，AMD CPU在游戏本领域的市占率从2%一口气跃升到了高达40%，几乎能与老对手Intel分庭抗礼。与此同时，在产品均价上，基于AMD移动CPU的游戏本如今也已打平、甚至略超行业普遍水平，显示出大量被高端乃至旗舰产品采用的事实。为什么会这样？原因其实很简单，因为与同期的10代、11代Intel酷睿移动CPU相比，AMD的4000系、5000系标压移动版锐龙无论单核性能、多核性能，还是实际的游戏性能，几乎都是完胜的。再加上与同期竞品相比，AMD的八核移动版锐龙所需供电功率更低（通常最高仅需65W，相比之下Intel的移动版八核可到95W、甚至更高的峰值功耗），更有利于发挥显卡的性能、简化笔记本电脑的散热设计，所以OEM厂商自然也就乐得“改换门庭”，在高端游戏本中积极选用AMD的标压八核移动版CPU。更低的CPU功耗，意味着AMD平台笔记本可以把更多供电分给显卡然而当时间来到2022年，关注笔记本电脑市场的朋友都知道，Intel的12代酷睿无论在单核架构设计、还是在核心数量上，都“翻身”了。特别是在高端游戏本领域，标压的H系列与高压的HX系列一套“组合拳”下来，先不说功耗和发热，至少AMD在CPU的“绝对性能”上暂时的确占不到什么便宜。14英寸的游戏本，或是6000系标压锐龙优势最大的领域然而，AMD这边也并非没有破局的机会。一方面，12代标压酷睿性能强归强，但超高功耗也注定了其很难在14-15英寸的主流性能本上得到很好的发挥，这就给6000系标压锐龙留下了市场空档。另一方面在低压超轻薄笔记本领域，12代的P系、U系低压酷睿在架构设计上，就没那么“好看”了。虽然它们名义上也有10核、12核，甚至14核的总核心数量，但主要都是性能较低的小核心，真正的高性能“大核”其实只有2-6个。相比之下，6000系移动版锐龙U系列在相同的功耗区间（15W-28W可配置）上，不仅能够提供8颗“全大核”的Zen3+架构CPU核心，同时所集成的RDNA2架构GPU性能更是有着高达100%的提升。以锐龙7-6800U为例，其Radeon 680M集显的FP32算力高达3.68TFlops，已经超过了NVIDIA GeForce GTX1650Ti独显的水准，对比12代低压酷睿的核显更是“无情碾压”。正因如此，可以明显地看到，高端超轻薄笔记本电脑今年有望成为AMD在移动端发力的新方向。而且相比游戏本，高端超轻薄产品会更容易触及购买力很强的商务、专业向客户群体，这显然对于AMD再次强化品牌印象是有着莫大好处的。除了用于轻薄本的低压锐龙6000系、用于游戏本的标压锐龙6000系外，AMD在COMPUTEX 2022上其实还发布了一个此前从未公开过的全新产品线。这是一个代号为“Mendocino（门多西诺）”的新款APU，它基于Zen2架构CPU架构、具备四核/八线程设计，同时集成了RDNA2架构的GPU。根据AMD公布的信息显示，其主要用于“399美元到699美元的主流笔记本电脑产品”。然而事情真有这么简单吗？如果你此前关注过一款叫做Steamdeck的设备，可能就会知道，其所使用的“恰好”就是一款基于AMD Zen2+RDNA2架构的定制芯片。那么这意味着什么呢？一方面，结合AMD此前曾将PS5、XSX定制芯片屏蔽集显后，做成台式机平台售卖（AMD 4700S/4800S，注意这两款产品名不叫锐龙，而新的APU至少目前官方也没有明确会挂“锐龙”标）的经历，所以不难猜测，“门多西诺”可能会与Steamdeck的定制芯片有着千丝万缕的联系，或是AMD方面“将大客户定制设计修改再利用”的又一产物。这也就意味着它将有望大幅降低成本，为入门级的笔记本电脑、瘦客户机等产品带来更低的售价。但从另一方面来说，既然“Mendocino（门多西诺）”的架构大概率源自Steamdeck的定制芯片，那么它本身当然也有被做成x86架构掌机主控的“潜质”。如果你关注过掌机市场可能会知道，自从索尼退出掌机领域后，各种基于x86处理器+Windows/Linux系统，以及ARM处理器+安卓/Linux系统的相关产品，已经开始如雨后春笋般冒了出来。而在这些掌机中，APU因为有着较强的3D性能以及较低的价格，本身就比较“吃香”。那么这是否意味着“Mendocino（门多西诺）”会成为高性能2D模拟器掌机，或是入门级3D游戏掌机的主控新选择，甚至进一步激活这个市场？显然不能排除这个可能性。最后我们要来说说，大家可能都非常关注的锐龙7000系桌面CPU，以及其所对应主板芯片组“内藏”的一些秘密。可能大家都已经知道，此次锐龙7000系会有全新的AM5插槽、会提升功耗上限到170W，并会增大缓存设计的同时具备高达5.5GHz左右的主频。但除了这些之外，有一个很关键的细节或许很多朋友还没有注意到。那就是在与之搭配的AMD X670 Extreme主板芯片组里，官方公布的PCIE 5.0通道分配方式，是“两个显卡插槽+一个固态硬盘插槽”。这是什么概念呢？首先，锐龙7000系CPU本身只会提供24条直连的PCIE 5.0通道，而24条通道要直接拆分成“两张显卡+一块SSD”的模式，显然是不够用的。所以这就意味着，X670E主板芯片组必然会自带PCIE通道复用设计，也就是说主板上至少会有两条PCIE 5.0 x16显卡插槽，以及一个PCIE 5.0 x4固态硬盘用插槽，而且它们可以被同时启用。然而不知道大家还记不记得，AMD Radeon显卡自RX5000系列后，官方的硬件设计上其实是几乎没有为“双卡”做过任何优化的。目前曝光的几款X670E主板PCIE插槽设计，有可能就为双显卡做了优化关键的问题其实就出在这里，如果AMD的下一代CPU与其对应的顶级主板芯片组（X670E），明确了是为“双显卡”有特别设计的话，这就相当于确认了，下一代AMD旗舰显卡必然要重新为“双卡交火”进行一些优化。而之所以下一代旗舰显卡会重新强调双卡并行运作能力，要么是意味着显卡厂商已经知道，未来将会出现新的、诸如当年《孤岛危机》那样单旗舰卡完全“搞不定”的游戏（初代《孤岛危机》即便用当时最先进的旗舰卡组三卡互联，也才勉强能玩）。或者这也可能意味着，X670E主板这次将会在定位上重新照顾青睐多卡设计的“发烧友玩家”，从而填补线程撕裂者、酷睿-X产品线在家用端“停更”后的市场空白。要知道，自从3000系线程撕裂者与10代酷睿-X之后，AMD与Intel均暂停了发烧级多核多卡家用平台的推陈出新，而这的确也使得部分用户变得“无U可用”了。如今伴随着锐龙7000系和X670E的发布，似乎有望重新迎来超多CPU核心、超多显卡互联“家用发烧级PC”的复兴曙光。OPPO Reno8 Pro+评测：双“芯”影像，游戏全能
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