近日，科技市调机构Gartner发布了最新的半导体行业研究报告，Gartner预测2016年全球半导体资本支出将下滑2%至628亿美元。Gartner预估半导体市场将在2017年恢复成长。由于对10纳米制程技术、3DNAND型快闪记忆体制程研发以及逻辑/晶圆代工领域的需求，会让半导体行业整体资本支出成长4.4%。
据Gartner资深研究分析师大卫·克里斯滕森（David Christensen）表示，过剩的库存，再加上PC、平板电脑、行动装置的疲弱需求，使半导体产业持续受创。由于市场成长趋缓，半导体业者对资本支出也转趋保守。
2015-2018年全球半导体资本支出与设备支出预测（单位：百万美元）
2015年
2016年
2017年
2018年
半导体资本支出（百万美元）
64,062.9
62,795.3
65,528.5
70,009.5
增长（%）
-0.8
-2.0
4.4
6.8
晶圆级制造设备（百万美元）
33,248.1
32,642.0
34,897.6
37,641.1
增长（%）
-1.1
-1.8
6.9
7.9
晶圆代工厂设备（百万美元）
31,485.4
30,841.9
32,930.3
35,443.4
增长（%）
-1.3
-2.0
6.8
7.6
晶圆级封装和组装设备（百万美元）
1,762.7
1,800.2
1,967.3
2,197.7
增长（%）
4.1
2.1
9.3
11.7
从Gartner发布的数据来看，2016年晶圆代工厂设备受挫最大，整体下降2%。而晶圆级封装和组装设备一如既往保持高速增长，2017年预计将增速9.3%；2018年增速更是超过10%，达到11.7%。受全球经济影响，2016年半导体资本支出想要翻身，可能还要等到2017年。
目前，全球主要的半导体制造商为全力应对预期疲软的半导体市场需求，正在积极为2017年前沿技术领域的新增长做筹备。
日前，国内最大的晶圆代工厂中芯半导体，公布了2016年规划资本支出为21.6亿美元，几乎与其2015年营收相当，直逼联电。今年1月，全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，据联电去年估计2016年资本支出为18亿美元，目前看来已超出去年预计了。以下为联电、中芯半导体营收及资本支出具体情况：
据悉，PC龙头老大英特尔今年预计会调升30%的资本支出，达95亿美元。另一半导体巨头台积电，2016年将调升17%的资本支出，预估达95亿美元。2016年台积电资本支出约70%用于先进制程的开发，其中大部分用在10纳米制程技术。与台积电、英特尔不同的是，韩国科技巨头三星出乎意料地将逆势调降15%，预计会来到115亿美元。2016年三星115亿美元的资本支出中，LSI业务会维持与2015年35亿美元的相同水平。
【以上部分数据来源于TrendForce旗下拓墣产业研究所】
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