重磅！英特尔200亿美元重金建厂，新增代工服务

在台积电、三星成为先进制程晶圆代工双子星之前，英特尔一直是该领域中领跑者。

在自身研发不力等因素的影响下，英特尔不断被台积电和三星赶超，发展到如今，英特尔甚至不得不将部分产品外包给台积电代工来维持产品的领先性。

进展缓慢的先进制程研发俨然成了英特尔的一个包袱，一度有激进的股东要求英特尔出售自己的芯片制造工厂，业界也纷纷预测，未来英特尔将往无晶圆厂（fabless）方向发展。

不过自2月15日英特尔新CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）上任以来，英特尔在未来晶圆厂的发展上有了明确的方向，甚至还有令人惊讶的举动。

200亿美元新建2座晶圆厂

3月23日，英特尔在盘后宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂，预计2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。

目前，英特尔在该园区已有四家晶圆厂，具备支持建设新工厂的基础设施，预料这将加快建设新厂速度。

除此之外，英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区建立更多工厂，基尔辛格承诺公司的绝大多数芯片都将由内部生产。

英特尔代工服务部

在宣布建厂的同时，英特尔CEO同时宣布启动IDM2.0战略计划，包括更多自家芯片制造业务外包给代工厂，以及设立新部门英特尔代工服务部为其他半导体企业代工制造芯片。

基尔辛格表示，晶圆代工市场规模到2025年可能达到1,000亿美元，英特尔将在这块市场中竞争，为IC设计企业这类无厂半导体业者进行晶圆代工，种类可以很广泛，甚至包括基于ARM技术的芯片。

ARM芯片主要用于智能手机等移动设备，一直以来都在和英特尔的x86技术在竞争。

基尔辛格表示：“英特尔将继续成为制程技术的领先开发商，半导体的主要制造商，希望成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，建立世界一流的晶圆代工业务。”

和“双子星”既竞争又合作

目前，英特尔的工厂现在落后于台积电和三星。同时这两家企业还在为AMD、英伟达等英特尔的竞争对手在生产芯片，亚马逊、苹果也是他们的客户。

英特尔宣布自建晶圆代工业务为其他公司生产芯片，无疑就是和台积电、三星等企业展开直接竞争。

对此，基尔辛格也并不掩饰，直言我们将为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户。

同时，基尔辛格强调，英特尔会继续自己生产大多数产品，并扩大使用第三方晶圆代工产能。英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关系，此举将可提供更佳的弹性和规模，优化英特尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货。

7nm已搞定

对于自建晶圆代工业务，英特尔方面表示新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。

英特尔透露，其7nm制程开发进展顺利，将积极使用EUV 技术，首款7nm芯片Meteor Lake 将于2021 年第二季度完成设计。

在资本支出方面，英特尔今年也加大了投入力度，预计资本支出多达200亿美元，高于去年的140亿美元。

对于先进制程落后的问题，基尔辛格说；“尽管10nm和７nm的阻碍对像我们这样的公司来说非常难堪，但现在已经修补好了，我们找到了问题在哪”。

对于未来的期望，基尔辛格非常有信心：“我们努力缩小与外部晶圆厂的差距，并保持领先地位。缩小差距不是我们有兴趣的事，重要的是在技术方面恢复无人可质疑的地位。”

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