手机跑分是鉴定芯片性能的一种方式，目前跑分最高的Android智能手机是黑鲨游戏手机4S Pro，这是一款搭载骁龙888+芯片的产品，并且引入了SSD级别的存储介质，因此性能可以达到行业最顶尖的水平；可即便是如此，该机的安兔兔跑分也只有87万多分，并没有达到百万级别。
而iOS阵营跑分最高的智能手机则是iPhone13 Pro Max，该机的安兔兔跑分为84万多分，甚至低于骁龙888+芯片智能手机；不过考虑到iOS和Android系统的跑分机制并不一样，所以这个成绩也只能作为参考，实际意义并不是很大。
而在近日，一款没有上市的芯片安兔兔跑分超过了100万，这款芯片的代号为“MT6983”，从这款芯片的代号看来，该芯片来自联发科，并且有可能是下一代的天玑旗舰芯片；搭载该芯片的智能手机来自vivo，可能是下一代的vivo X系列机器。
一百多万的跑分刷新了智能手机行业的跑分纪录，市面上的智能手机跑分均达不到这个水平；不过很多小伙伴还在担心，联发科的芯片曾经是“高分低能”的代名词，那么这颗联发科芯片的性能是否值得期待呢？
据悉，下一代的联发科天玑旗舰芯片将采用X2超大核心设计，这也是联发科首次在芯片上引入超大核心设计；截止到目前，Android智能手机芯片上只有高通旗下的骁龙888系列芯片采用了超大核设计，其他芯片大都只有大核心，性能自然没有骁龙888系列芯片出色。
参数方面，该芯片由一颗主频为3.0GHz的超大核心、三颗主频为2.85GHz的大核心以及四颗主频为1.8GHz的中核心组合而成；由于ARM升级了核心架构，原来的A55小核心也被性能更强大的A510“中核心”所取代，所以下一代的旗舰手机在性能上值得期待。
另外业内人士表示，由于下一代联发科天玑旗舰芯片的性能较强，所以不少手机厂商计划在旗舰手机上采用该芯片；高通近两年在芯片上的表现实在没有值得称赞的地方，并且也开始进入“挤牙膏”阶段，希望联发科这次能刺激一下高通吧。
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