【11月15日讯】相信大家都知道， 高通方面已经正式官宣将会在11月30日正式召开全球技术峰会，不出意外的话，高通新一代的旗舰芯—骁龙898处理器也将正式登场，目前已经有不少消息透露，国内不少手机厂商已经在测试高通骁龙898芯片，面对高通骁龙898处理器的咄咄逼人，我们的国产芯片巨头—发哥也不甘示弱，联发科在今天正式官宣，迄今为止，全球最先进的芯片即将推出， 将会采用领先的台积电4nm工艺制程，但联发科方面并未明确表示具体的发布时间，而根据此前爆料信息显示，联发科新一代旗舰芯片将会被命名为“天玑2000”，而发布时间就会比高通骁龙898发布会晚一些，大概率在下月初发布上市。
或许很多网友们都未曾想到，联发科一度在4G网络时代惨败收场，直到5G网络时代，联发科卷土重来，推出了全新的天玑系列芯片，天玑800系列、天玑1000系列芯片更是一炮打响，直接让联发科在5G时代站稳了脚跟，甚至还在国产老大哥—华为海思麒麟芯片倒下以后，联发科直接站了出来，超越老牌芯片霸主高通，成为了全球芯片一哥，一定程度上牵制了高通芯片的发展。
当然联发科天玑5G芯片崛起，很大程度上也和高通骁龙888处理器翻车有着很大的关系，在功耗、发热方面的翻车，无疑也给予了联发科最好的市场机遇；
根据目前透露信息显示，联发科天玑2000芯片将采用台积电4nm工艺制程打造，采用了和高通骁龙898处理器相同的芯片机构，一颗主频3.0GHz的X2超大核心+3颗2.85Ghz大核心+4颗1.8GHz小核心，GPU核心则为Mali—G710，根据某知名大V透露，联发科天玑2000芯片的安兔兔性能跑分更是突破了百万大关，这也意味着联发科天玑2000芯片打败骁龙898芯片真的有戏，就连很多行业人士都表示，联发科天玑2000芯片在功耗、发热等方面表现或将更加出色。
最后：针对联发科天玑2000芯片和高通骁龙898芯片，各位小伙伴们，你们更看好谁呢？
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