不过去年的骁龙888芯片确实不够优秀，甚至导致小米11系列出现了“烧WiFi”的问题，或许正是如此，小米旗舰手机也有可能不再“all in”骁龙，转而在部分手机上采用联发科芯片；这个前提是，联发科的芯片足够优秀，可以满足旗舰手机的需求。
今年旗舰手机上常见的联发科芯片是天玑1200，小编认为这款芯片并不能达到顶尖旗舰芯片的水平，一方面是该机采用的还是6nm工艺制式，并非是5nm工艺制式；另外一方面，天玑1200芯片没有X1超大核心设计，性能方面不够极致。
到了今年，联发科终于有了和高通竞争的资本——天玑9000芯片采用台积电4nm工艺制式，内置X2超大核心，这款芯片在CPU、内存规格、缓存方面均优于高通刚刚发布的骁龙8 Gen 1芯片；这也就意味着，天玑9000要和骁龙8 Gen 1同台竞技！
业内人士表示，明年会有一批高端旗舰手机采用天玑9000芯片；联发科想要在高端市场获得成功，必然需要手机厂商用在旗舰手机上；小米高管卢伟冰前段时间也表示，天玑9000芯片的成本不低，大概在两千元左右；这样算下来，天玑9000可比骁龙888贵不少。
知名爆料人还表示，小米“超大杯”有可能采用天玑9000芯片，不过小米旗下的“超大杯”除了Ultra系列之外，K系列也有了“超大杯”；如果保守起见的话，小编猜测可能是K系列采用天玑9000芯片，而小米数字系列机器还是骁龙8 Gen 1芯片。
只从参数上来看的话，采用台积电4nm工艺制式、CPU主频更高的天玑9000芯片，性能上是要高于采用三星4nm工艺制式、CPU主频相对较低的骁龙8 Gen 1芯片；不过最终的体验，小编认为还得看手机厂商的调教，这需要等一大批搭载两款芯片的手机上市之后才能知道。
如果小米真得在旗舰手机上采用天玑9000芯片，联发科已经成功了一半——因为之前小米都是将联发科的旗舰芯片用在“性价比”手机上，价格并不是很高；那么，你觉得联发科凭借天玑9000芯片大获成功吗？
