天玑9000是联发科冲击旗舰市场的产品，将会和高通的骁龙8 Gen1竞争，因此受到了很多人的关注，具体规格方面，天玑9000采用台积电4nm工艺，八核CPU设计，具体由1颗主频3.05GHz的X2超大核心、三颗主频2.85GHz的A710大核、四颗主频1.8GHz的 A510小核心组成，支持4通道的LPDDR 5X内存，GPU是10核的Mali G710。
ISP部分，配备了18位HDR-ISP图像信号处理器，能够支持三个镜头同时HDR视频拍照，最高支持3.2亿像素摄像头，这颗ISP的照片处理速度达到了90亿像素/秒，AI部分采用了联发科第五代APU，PPT宣传中新的APU性能和功效均提升4倍，连接性方面，支持WIFI-6E和蓝牙5.3等功能，基带部分，集成了M80基带，支持3GPP R16标准。
从天玑9000的发布会资料来看，这款产品的表现还是值得期待的，其安兔兔跑分也破百万了，而骁龙8 Gen1机型泄露的安兔兔跑分也就102.5W分，从总分来看，二者的差距并不是很大了，天玑9000已经具备了和骁龙8 Gen1一决高下的资格，那么具体情况可能会是怎么样的呢？在说这个之前，我们先简单看看骁龙8 Gen1的规格信息。
骁龙8 Gen1使用三星4nm工艺，八核CPU设计，具体由1颗主频3.0GHz的X2超大核心、三颗主频2.5GHz的A710大核心以及四颗主频为1.8GHz的 A510小核心组成，GPU也升级了，官方宣称GPU性能提升30%，还搭载了更先进的ISP，AI等部分，集成了骁龙X65基带。
从CPU规格来看，二者是同样的架构，其中天玑1200的CPU频率更高一些，理论上来说天玑1200的CPU跑分会更高一些，在泄露的安兔兔跑分中，天玑9000的CPU得分是25W+，而骁龙8 Gen1是23W+，这个成绩也印证了这一点，至于GPU部分，因为架构不同，不过从总分差距和各种消息来看，骁龙8 Gen1的GPU性能还是会更强一些。
周边部分，高通的ISP依旧强大，这也算是高通的传统优势项目了，联发科的ISP虽然进步明显，但是和高通还是具有一定差距，这也是为什么很多旗舰不使用联发科芯片的一个重要原因，基带部分，联发科更重视国内市场，对国内的相关优化更到位，不过高通那边也不差，总的来说，天玑9000的CPU占优，高通骁龙8 Gen1在GPU和ISP部分占优。
不过相比这些跑分成绩，用户更关心的可能还是能耗发热，这方面联发科采用台积电4nm工艺，而高通是三星4nm工艺，因此大家在能耗发热的预期上面，对天玑9000抱有更高的期望，而且业界其实也是默认这个事情了，所以这次天玑9000面对骁龙8 Gen1还是比较有底气的，感兴趣的用户可以等相关产品。
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