【1月9日讯】相信大家都知道，台积电虽然是全球实力最强的芯片代工巨头，在受到美国“芯片禁令”影响下，台积电也“被迫”宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设一座5nm芯片工厂，而目前台积电已经正式确认了美国新芯片工厂的厂长、研发团队以及相关管理团队等等，预计台积电美国芯片工厂将在2024年大规模投产。
就在近日，又有媒体爆料，台积电不仅仅会在美国新建芯片工厂，同时还会向日本建设新的晶圆厂，而这次台积电前往日本建厂，也是受到了日本方面的邀请，但台积电方面也多次拒绝，因为在经过相关的系统评估后，认为在日本建厂也是缺乏优势，所以拒绝日本方面的邀请，就和美国邀请台积电到美国本土建厂一样，也多次遭到拒绝，而根据台媒最新报道，台积电计划在日本新建一座芯片封测工厂，而不是晶圆生产制造工厂，而这座芯片工厂将会设计芯片封装以及测试，目的就是为了通过日本本土的供应链优势，来进一步验证相关的芯片可靠性。
据悉这次台积电前往日本建设芯片封测工厂，将会由台积电和日本企业方面共同出资建设，目前台积电方面已经确认将会在日本建设芯片封测厂，毕竟日本经济发展依旧非常的焦虑，但日本在半导体产业链方面的优势并不弱，尤其是在芯片封装材料、设备等技术方面，一直都有着很强的产业链优势，而台积电直接在日本本土建设芯片封测工厂，也有助于和当地芯片封测供应商合作，这意味着台积电不仅仅想要成为全球最大的芯片代工制造工厂，同时还要成为全球最大的芯片封测工厂，让自己在芯片制造领域拥有全产业链的技术优势。
对此也有很多业内人士表示，台积电之所以开始进军芯片封测领域，也是因为自己拥有非常多的客户资源优势，一旦台积电在芯片制造方面形成全产业链的优势，那么台积电想要成为三星、Intel这样的IDM芯片巨头，也是显而易见的事情，毕竟三星作为台积电强有力的竞争对手，也是全球最先进的IDM芯片巨头，拥有最完备的芯片产业链优势，而这些都是台积电所不具备，所以这次台积电直接在日本新建芯片封测工厂，目标无疑也是直指三星；
根据产业链人士透露，台积电、三星所掌握的芯片封测技术大不相同，台积电所掌握的芯片封装技术更加先进，可以直接将记忆体和处理器同时放在一颗芯片当中（苹果M1芯片），让芯片运行传输速度更快，但台积电目前的芯片封装技术只能够维持在全球第四名左右，想要成为全球第一大芯片封测巨头，看来台积电还需要拿出自己的看家本领才行；
最后：对于全球最大的芯片代工巨头—台积电，突然官宣在日本建设芯片封测工厂，不知道三星会有什么样的反应呢？各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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