【4月12日讯】相信大家都知道，自从国产手机老大哥华为遭受到“芯片禁令”以后，作为国内唯一具备手机芯片研发实力的手机厂商，如今也只能够依靠“芯片库存”来延续华为手机业务生命周期，要知道此前华为一直都凭借自研芯片+芯片代工厂代工模式，解决了华为手机绝大部分的芯片需求，无论是手机SOC芯片、基带芯片、射频芯片、充电IC芯片等等，华为均具备了自主设计研发能力，但如今华为海思麒麟芯片已经无法再得到量产，也让国产手机芯片产品面临“绝版”的尴尬局面。
但就在近日，华为麒麟芯片终于不再孤单了，国产四大厂商中的小米、OPPO也开启了自研芯片产品道路，尤其是小米在今年春季新品发布会上，再次带来了全新自研澎湃系列芯片产品—澎湃C1，虽然不是手机SOC芯片产品，只是一款ISP芯片产品，被用于手机摄影系统，而就在近日，小米方面也再次传出了自研澎湃S2系列手机SOC芯片消息，目前小米手机SOC芯片已经正式立项，有望在今年正式发布。
而OPPO方面，自研芯片方面也传出了好消息，OPPO正在内部研发自家的低端5G芯片产品，同时该芯片还将会由台积电代工生产，应用至低端智能手机市场上。
在中兴、华为事件发生以后，国内越来越多行业巨头也纷纷踏上了自研芯片道路，例如格力、OPPO、vivo等等，同时我国也对很多芯片研发企业给予了更大力度的税收优惠政策、资金扶持、人才培养等政策等等，所以我们也看到了越来越多的国产芯片企业开始取得了技术突破，诞生出一个又一个国产芯片巨头，让华为海思芯片也不再孤单，这对于我国芯片市场发展而言，绝对是一件大好事。
不得不说，虽然芯片只有 指甲盖大小，但内部却集成了上百亿个晶体管，可见芯片的整体研发技术难度确实非常高，但如今随着我国芯片企业不断进步，继华为海思半导体以后，小米、OPPO也纷纷踏上了自研芯片道路，开始突破国外高通芯片巨头的垄断地位。
最后：对于小米、OPPO纷纷开始自研芯片产品之后，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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