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2021.01.27
用来测试工艺过程,即有可能是因为工艺的问题使得芯片失效的问题;
失效问题:
空间环境(无尘车间)
金属断裂
金属短路
工艺偏差
失效模型:
SA1->Stuck At 1
SA0->Stuck At 0
结构测试:(模式)
DC Test
AC Test
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