这些招聘内容是针对苹果公司在硅谷和圣地亚哥的办事处的职位，致力于无线技术开发和芯片设计。
这份招聘简介称：
您将有独特的机会来制作下一代无线技术，这将对未来的苹果产品产生深远的影响。
在这个职位上，您将成为负责在未来十年内创建下一代破坏性无线电接入技术的前沿研究小组的中心。
担任该职位的人员将研究和设计用于无线电接入网络的下一代（6G）无线通信系统”，并参加对6G技术充满热情的行业/学术论坛。
苹果去年仅在其iPhone中采用了5G技术，预计6G会在在2030年左右推出，但工作清单表明，苹果希望在新技术开发的最早阶段参与其中。
图源/9to5mac.com
在2019年，苹果与高通公司解决了一场法律官司，并达成了一项多年的芯片组供应协议，为苹果在iPhone 12型号中使用高通公司的5G基带芯片铺平了道路。🔗外媒报道：苹果需要使用高通5G基带起码要用到2023年
除此之外，和解协议中的法院文件显示，苹果很可能会在2021年的iPhone中使用高通X60基带芯片，随后在2022年的iPhone中使用全球首个10Gb 5G基带高通X65。
然而，高通X65可能是iPhone中使用的最后一款高通基带芯片，因为多个消息来源预测，苹果将在2023年之前改用自己的内部5G iPhone基带芯片。🔗苹果硬件技术副总裁表示：已开始Apple首款通信基带的开发
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