好戏即将上演！曝天玑9300补齐唯一短板，硬刚骁龙8Gen3

这两天的头条，属于不按套路出牌，直接发布Mate60系列的华为。当然华为Mate60系列的发布会还是要办的，预计就在下周。苹果将于9月13日举办iPhone15系列，这两大旗舰系列发布和上市后，其他手机厂商就要发力了。在10月份，高通和联发科将分别发布骁龙8Gen3和天玑9300，相关机型也会随之迎来井喷。

此前Redmi推出了搭载天玑9200+芯片的Redmi K60至尊版，以2599元的友情价成为了爆款机型，其强大的表现，也让不少用户对搭载联发科顶级芯片的机型“say ok”。在高通发布骁龙8Gen2的同时，联发科的天玑9300也会同步登场，相信届时还会有像Redmi K60至尊版这样的神机出现。

一些博主经过测试，发现天玑9200的性能虽强，但功耗还是要比骁龙8Gen2高。而最近的消息显示，天玑9300要补齐这块唯一的短板。

据悉，天玑9300首次采用4颗Cortex-X4超大核+4颗Cortex-A720大核的全大核的CPU架构，GPU为Arm最新旗舰级的Immortalis-G720，这样激进的设计，不免让人担心功耗翻车。

根据知名数码博主“数码闲聊站”的最新爆料，在日常场景（非峰值）中，天玑9300的GPU IP功耗相比天玑9200大降25%，能效提升明显。在CPU方面，天玑9300的纸面功耗，更是比天玑9200降低50％以上。

芯片的功耗高低，直接关乎到手机的性能表现，以及使用体验，同时也对续航水平有着决定性的影响。此外SK海力士的全新一代LPDDR5T内存，也已经在天玑9300平台完成了性能验证，不仅速度更快、功耗也更低，所以天玑9300+LPDDR5T的组合，值得期待。

当然，该博主也说的是日常场景，也就是低负载的情况下，天玑9300是否真能做到这样的低功耗，以及玩游戏时的表现如何，还要等待具体测试后才能知道。

高通方面，尚未发布的骁龙8Gen3也基本上没啥秘密了。3nm太贵而且工艺还不是很成熟，骁龙8Gen3和天玑9300同样都是沿用了4nm工艺。

和天玑9300处于追赶者的地位不同，高通在安卓高端芯片领域是领导者，因此骁龙8Gen3使用相对保守的1+5+2的CPU架构，由1颗Cortex-X4超大核+5颗Cortex-A720大核+2颗Cortex-A520小核组成，比骁龙8Gen2多1颗中核少1颗小核。GPU升级到Adreno 750，性能相比骁龙8Gen2会有50%幅度的提升。

骁龙8Gen3增加大核数量，在于提升性能的同时降低功耗，加上骁龙8Gen3使用的是台积电第二代4nm技术（N4P），所以相比骁龙8Gen2，整体功耗也会降低不少。

当然，一款手机的功耗如何，除了芯片本身的设计要够合理、生产工艺够先进，还在于手机厂商对于芯片的调教和系统优化。

好戏即将上演！曝天玑9300补齐唯一短板：功耗惊喜满满，硬刚骁龙8Gen3。天玑9300和骁龙8Gen3这两大旗舰芯片，谁的功耗表现会更让用户满意，让我们拭目以待。