1、华星光电t4项目
武汉华星光电半导体显示技术有限公司，建设第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目，设计产能为月产4.5万片1500mm×1850mm尺寸玻璃基板。
最新进展：华星光电t4项目二期、三期设备搬入调试正加快开展，预计2021年达到45K的设计产能。
投稿 冯煜晖
2、低功耗芯片的划片测试及分立器件智能制造项目
单位名称：湖北钜芯半导体科技有限公司项目法人：胡海勇
建设地点：宜城市经济开发区农新科技产业园11栋申报单位经济类型：私营企业
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 半导体分立器件制造项目总投资（万元）：20000.0000
建设性质：新建计划开工时间：202103
主要建设规模及内容：氮化硅芯片的划片及测试线。对氮化硅成品片的后段工序的划片、测试。微型分立元器件的九条封装测试生产线，包括两条TO-220封测线、3条DO系列封测线和四条SMD封测线。对分立器件（整流器件、高压保护器件、二极管、高压硅堆等元器件）进行封装测试
3、枝江亿硕半导体有限公司光通信芯片项目
单位名称：枝江亿硕半导体有限公司项目法人：柳蕾
建设地点：枝江市电子信息产业园A6栋申报单位经济类型：私营企业
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 其他电子器件制造项目总投资（万元）：5000.0000
建设性质：新建计划开工时间：202103
主要建设规模及内容：厂房改建2100平方米，新上划片、裂片、金相显微镜、光谱仪、芯片分选机、金相视频显微镜等设备30余套。
4、项目名称芯片检测封装项目
建设内容及规模租赁厂房，在原厂房升级改造。购置气动式晶元测试机80台，全自动超声波焊线机4台、高速贴片机2台、全自动晶元固晶机3台等设备，设备共134台(套）。项目建成后，拟年产三千万个T卡、U盘。
建设地点湖北省:武汉市_武汉经济技术开发区（汉南区）建设性质改建
总投资（万元）94500
5项目名称华芯生物多重呼吸道病原微生物微流控检测系统建设项目
建设内容及规模拟购置分子生物学实验所需要的设备和试验台等实验设施，开展分子诊断产品的研发工作，年产值预计可达5000万元/年
建设地点湖北省:武汉市_东湖新技术开发区建设性质新建
总投资（万元）3000
6、力芯半导体新购置设备项目
单位名称：湖北力芯半导体有限公司项目法人：张胜君
建设地点：北城工业园申报单位经济类型：私营企业
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 半导体分立器件制造项目总投资（万元）：10080.0000
建设性质：技改及其他计划开工时间：202103
主要建设规模及内容：新购置半导体封装设备50台（套）。
7、建设汽车芯片测试和应用推广公共服务平台项目
单位名称：东风汽车集团股份有限公司项目法人：竺延风
建设地点：珠山湖大道663号申报单位经济类型：国有及国有控股企业
项目所属行业：制造业 - 汽车制造业 - 汽车整车制造 - 新能源车整车制造项目总投资（万元）：572.0000
建设性质：技改及其他计划开工时间：202107
主要建设规模及内容：建设汽车芯片测试和应用推广公共服务平台，由中国电子技术标准化研究院牵头，东风汽车集团股份有限公司等单位联合建设。
8、天马G6二期项目
武汉天马微电子有限公司，扩建厂房及配套设施约2.4万平方米，购置曝光机、蒸镀机等设备2495台（进口2200台），扩大第6代LTPSAMOLED生产线产能规模。二期月产2.25万张柔性面板，一期及二期合计月产3.75万张柔性面板。
最新进展：项目于2018年6月1日签约，2018年8月14日取得项目投资备案证，2019年2月开始进行厂房装修及设备招标采购工作。目前项目已完成洁净室装修工程，生产设备采购及搬入工作已全面铺开，已完成高温退火炉装置、自动搬运装置等核心设备搬入、蒸镀机线体搬入，已有一条产线拉通点亮进行试生产。
9、用于400G数据中心高速光芯片核心技术攻关及产业化
单位名称：武汉敏芯半导体有限公司项目法人：张华
建设地点：武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号申报单位经济类型：私营企业
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造项目总投资（万元）：5000.0000
建设性质：技改及其他计划开工时间：202105
主要建设规模及内容：新增2英寸晶圆工艺的光刻机、反应离子刻蚀设备、芯片测试机和网络分析仪等设备共20余台，年产能增加2000万只，产值增加2亿元。
10、芯创先进半导体封装测试生产线
单位名称：芯创（天门）电子科技有限公司项目法人：李强
建设地点：天门经济开发区西湖路317号芯创电子信息产业园申报单位经济类型：私营企业
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造项目总投资（万元）：25452.0000
建设性质：技改及其他计划开工时间：202104
主要建设规模及内容：计划投资25452万元，建成厂房建筑面积约4万平方米，建成千级净化车间约6000平方米，新建先进半导体封装和测试生产线17条，其中进口荷兰ASM公司和日本SHINKAWA、YAMADA公司先进封装设备、马来西亚SRM和EXIS公司测试设备等
11、聚东芯电锂离子电池生产项目
单位名称：武汉聚东芯电科技有限公司项目法人：胡思想
建设地点：武汉市新洲区辛冲街东城社区69号申报单位经济类型：私营企业
项目所属行业：制造业 - 电气机械和器材制造业 - 电池制造 - 锂离子电池制造项目总投资（万元）：36900.0000
建设性质：新建计划开工时间：202106
主要建设规模及内容：新建锂离子电池高标准生产厂房8000平方米，配备专业化加工车间15个，建设职工宿舍4500平方米。
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