导热相变化材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应 用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达 到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC 转换器和功 率模块的可靠性。其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安 装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、 流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面 气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性 体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。相变化材料是不 导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属 与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。