​强化LED灯封装技术改善发光效率与光型

观察目前常见的高功率LED发光二极管封装技术，大致可分为单颗芯片封装、多芯片整合封装与芯片板上封装3种技术，而透过封装技术的最佳化，可提升LED芯片的发光效率、散热效果与产品可靠度。

在单颗芯片封装方面，可让单颗LED芯片大幅发挥照明优势，例如，针对发光效率的改善、散热热阻抗的调整，或是制成易于产线生产组装的SMT形式。单颗芯片的封装形式，于发光二极管最为常见，其技术瓶颈在于必须针对每个芯片进行良率控管，因为采单芯片封装，若封装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰，封装成品也会呈现相同的料件问题，另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理，去改善最终产品的输出色温或光型。

以Osram的GoldenDRAGONPlusLED为例，为采硅胶封填设计，封装后的LED组件具170度光束角度，可以很容易地进行2次光学透镜或是反光杯改善组件的光学特性，GoldenDRAGONPlusLED的硅胶透镜亦具耐高温、光衰减较低等特性。单芯片封装的优势相当多，尤其在光效率提升、散热效益提升与配光容易度、组件的高可靠性都相当值得关注。