近日,上交所发布公告,将于2022年7月14日召开2022年第60次上市委员会审议会议,审议陕西源杰半导体科技股份有限公司(公司简称:源杰科技)科创板IPO申请。
公开资料显示,源杰科技成立于2013年,聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
源杰科技本次IPO计划募资9.8亿元,主要用于“10G和25G光芯片产线建设项目”、“50G光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”以及“补充流动资金”。
根据招股书显示,源杰科技本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模,实现多种光芯片产品的专线生产,打破高端光芯片的进口依赖,有利于促进我国通信建设和产业发展。
此外,源杰科技还表示,本次募投项目的实施是对公司现有业务的补充与发展,将充分利用现有核心技术,有效提高公司核心竞争力,促进现有主营业务的持续稳定发展。
随着我国高速宽带网络、5G移动通信网络、数据中心等新型基础设施的建设落地,下游市场对光芯片行业的需求势必持续扩增。有分析指出,下游市场的扩增,势必会带来发展机遇,同时市场竞争也将愈发激烈。在此背景下,源杰科技积极募资扩产、提升研发能力,有望实现业绩的稳定增长。
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