陕西源杰半导体即将科创板上会，有望迎来新发展

近日，上交所发布公告，将于2022年7月14日召开2022年第60次上市委员会审议会议，审议陕西源杰半导体科技股份有限公司（公司简称：源杰科技）科创板IPO申请。

公开资料显示，源杰科技成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

源杰科技本次IPO计划募资9.8亿元，主要用于“10G和25G光芯片产线建设项目”、“50G光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”以及“补充流动资金”。

根据招股书显示，源杰科技本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。

此外，源杰科技还表示，本次募投项目的实施是对公司现有业务的补充与发展，将充分利用现有核心技术，有效提高公司核心竞争力，促进现有主营业务的持续稳定发展。

随着我国高速宽带网络、5G移动通信网络、数据中心等新型基础设施的建设落地，下游市场对光芯片行业的需求势必持续扩增。有分析指出，下游市场的扩增，势必会带来发展机遇，同时市场竞争也将愈发激烈。在此背景下，源杰科技积极募资扩产、提升研发能力，有望实现业绩的稳定增长。