光交联催化剂
这种涂料固化用的引发剂,可使丙烯酸粘接剂在光照下固化硬度达铅笔硬度7H,单体转化率为45%。日本公开特许公报JP04-173804(1992)
配方
N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯 1.0kg
3,3,4,4-四(叔丁基过氧化羰基)二茉甲酮 1.0kg
樟脑醌 1.0kg
配制方法 将各物料混合均匀即得。
使用方法 用于丙烯酸(酯)类聚合的光诱导交联固化。
硬脂酸铝乳剂
硬脂酸铝作为光泽剂用于造纸工业,使成纸平滑度、光泽度及印刷性达到或优于美国大洋公司产品NapcateC-104(纸用化学助剂)。
配方
硬脂酸(碘价4.0Izg/100g，皂化价:203~214) 11.28kg
氢氧化钠(>98%) 2.55kg 乳化剂 适量
十八水合硫酸铝(Alz(SO,)·18H) 14kg
配制方法:将硬脂酸和适量水投入皂化锅,加热熔化，然后加入5~10%NaOH皂化，皂化完毕,加入10%十八水合硫酸铝进行复分解,用水洗至无硫酸根,甩干后,加入水及乳化剂,混合乳化后，研磨得到硬脂酸铝乳剂(总固量50%)。
使用方法 作为光泽剂用于造纸工业。
热塑树脂用阻燃剂
该阻燃剂是卤化双酚类衍生物,用于热塑树脂的阻燃。日本公开特许公报JP04-285689(1992)。
配方
溴化乙酰基溴化物 200g 四溴双酚A 269.4g
吡啶 78.37g 氯苯 700g
配制方法先将四溴双酚A溶于氯苯中,加入吡啶后，在0C下用1.5小时以上的时间滴加溴化乙酰基溴化物，然后在室温下维持2小时，以80%产率得到阻燃剂。
使用方法用于热塑树脂的阻燃,一般用量为树脂量的10~20%。
光电材料固化剂
这种混合酐固化剂，可用于光电材料制造中环氧树脂的固化交联。日本公开专利JP04-202419(1992)。
配方
3-甲基六氢邻苯二甲酸酐 49.2kg
4-甲基六氢邻苯二甲酸酐 20.8kg
3-乙基六氢邻苯二甲酸邮 1.3kg
4-乙基六氢邻苯二甲酸酐 1.3kg
2-乙基-4-甲基咪唑 0.5kg
内-5-甲基降冰片烯二酸配 9.5kg
外-5-甲基降冰片烯二酸配 9.4kg
双环[2,2,2]辛烷-2.3-二羧酸酐
2.9kg
内-1-甲基降冰片烯二羧酸酐 5.1kg
配制方法 将各物料混合均匀即得到光电材料固化(交联)剂。产品为低粘度液体。
使用方法 用于光电材料制造中环氧树脂的交联固化。例如100公斤环氧树脂(Epikote828)与95公斤该固化剂混合，加热固化，得到对应光电用(树脂)材料。
半导体焊接用注塑材料
这种环氧树脂注塑材料,用于半导体焊接片的焊接,其应力低，粘结性和热塑性好。日本公开专利92-270723(1992)。
配方
环氧树脂 250g 酚醛树脂 100g
含咪唑的酸酐 5g 氟化烷基酯表面活性剂 0.1g
品体硅64 490g
配制方法 将树脂料拌合后,加入其余物料得注塑材料。
使用方法半导体等电子元件焊接片在160C焊接3分钟。
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