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免责申明：以下预测内容仅供参考！预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示可以建仓，高风险区间为炒作风险区间。
公司简介：硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，当前我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。硅产业集团作为我国半导体硅片领域的领先企业之一。半导体芯片制造是公司产品半导体硅片的下游市场，90%以上的半导体芯片需要使用半导体硅片进行生产。
2020年，中国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%。到 2030 年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
公司的技术水平和科技创新能力国内领先，截至 2019 年 9 月 30 日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 340 项，其中中国大陆 117 项，中国台湾地区及国外 223 项；公司拥有已获授权的发明专利 312 项。
主要产品
公司主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前 90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。
公司的 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。公司子公司 Okmetic、新傲科技在面向射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在 SOI 硅片方面，公司掌握了 SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM 等先进的SOI 硅片制造技术，可以提供多种类型的 SOI 硅片产品。
公司 300mm 半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。根据 SEMI 统计，2018 年，全球 300mm 半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的 63.83%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm 硅片的生产技术。
半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别。其中，集成电路可细分为存储器、模拟芯片、逻辑芯片与微处理器。模拟芯片可进一步细分为功率器件、放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等产品。射频前端芯片是模拟芯片的一种，是集合了多种类型模拟芯片的模块。
根据目前公司客户的产品类型，公司产品具体应用领域主要为模拟芯片、传感器、存储器与逻辑芯片的制造。
半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，目前主流的半导体工艺制程包括10-7nm、20-14nm、40-28nm、65nm、90nm、0.11-0.35µm、0.5µm 等。其中，90nm 及以下制程主要使用 300mm 半导体硅片，90nm 以上的制程主要使用200mm 及以下半导体硅片制造。
公司 300mm 半导体硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，公司目前正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 半导体硅片；公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）产品可应用于 90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程。
发行人产品与国际竞争对手之间的差异
①200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 相比于国际竞争对手的同类产品，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI硅片）属于先进、成熟的产品，特别是在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。
公司200mm 及以下半导体硅片在技术水平、产品质量等方面等同于甚至高于国际竞争对手的同类产品。
②300mm 半导体硅片 报告期内，公司率先实现了 300mm 半导体硅片的国产化，不断提升技术水平、完善生产工艺、拓展客户数量并提升销售量、研发适用于更先进制程的产品是公司 300mm 半导体硅片现阶段的主要发展目标。公司 300mm 半导体硅片于 2018 年实现规模化销售，目前处于市场开拓阶段。在 300mm 半导体硅片领域，公司属于行业的新进入者。
主营业务收入构成
报告期内，公司主营业务收入按构成情况如下
报告期内，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）收入稳定增长；随着公司 300mm 半导体硅片的产业化，公司 300mm 半导体硅片的收入迅速提升。
硅产业有限设立于 2015 年 12 月，作为半导体硅片材料产业集团，硅产业有限于设立时即开始对上海新昇、新傲科技、Okmetic、Soitec 实施收购或投资，截至 2016 年 7 月，完成了对上海新昇和 Okmetic 的控股，将上述两家公司纳入合并报表，并成为新傲科技的第一大股东。2019 年 3 月，公司完成了对新傲科技的控股，将新傲科技纳入合并报表。公司主要子公司主营业务情况如下
2018 年全球半导体行业销售额 4,687.78 亿美元，同比增长 13.72%；中国半导体行业销售额 1,581.00 亿美元，同比增长 20.22%。2008 至 2018 年，中国半导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张，占全球半导体行业的比重比从 18.16%上升至 33.73%，在全球半导体行业中的重要性日益上升。
WSTS 预测 2019 年全球半导体市场规模为 4,065.87 亿美元，同比下降 13.30%，并预测 2020 年全球半导体市场将出现反弹，市场规模达4,260.75 亿美元，同比上升 4.8%。
根据 SEMI 统计，2018 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 120.98 亿美元、42.73 亿美元、40.41亿美元、22.76亿美元，分别占全球半导体制造材料行业36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市场份额。半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。
2018 年全球半导体制造材料市场结构
半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm（12 英寸）等规格。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。
2016 至 2018 年，全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 113.81亿美元，年均复合增长率达 25.65%。
2016 至 2018 年，全球半导体硅片销售单价从 0.67 美元/英寸上升至 0.89 美元/英寸，年均复合增长率达 15.39%。
2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83%和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
发行人与同行业可比公司的经营情况与市场地位
半导体硅片行业主要企业经营情况如下
2016年至2018年，硅产业集团营业收入27,006.50万元、69,379.59万元与 101,044.55 万元，市场份额为 0.53%、1.11%与 1.26%。
公司在全球半导体硅片市场的市场份额具体情况如下：
财务分析：16-19年，公司营收依次录得2.70亿、6.94亿、10.10亿和14.93亿，17-19年分别同比增长156.90%、45.64%和47.71%。扣非净利润依次录得-0.91亿、-0.99亿、-1.03亿和-2.37亿，处于持续亏损状态。
近几年毛利率依次为13.83%、23.08%、21.99%和14.55%。
公司2020年一季度营业收入的区间为40,020万元至44,230万元，与上年同期营业收入相比增长幅度区间为48.48%至64.10%。
公司2020年一季度归属于母公司股东的净利润区间为-4,720万元至-6,520万元，较上年同期归属于母公司股东净利润下降了5,849.41万元至7,649.41万元。
公司2020年一季度预计的营业收入同比增幅较大的原因主要为：2019年3月末将新傲科技纳入合并报表后，公司2020年一季度营业收入中合并计算了新傲科技的营业收入；另一方面，300mm半导体硅片业务随着2019年产能逐步爬坡，产销量较上年同期有所增加，收入随之增加。
公司2020年一季度预计的净亏损同比增加的原因主要为：公司300mm半导体硅片业务受半导体行业景气度下降的影响在2020年一季度仍然持续，产品平均销售价格较上年同期仍有下降；同时由于300mm半导体硅片2019年逆周期经营策略，持续进行机器设备投入，使得2020年一季度营业成本中因机器设备折旧、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用较上年同期提高，因此300mm半导体硅片业务的预计亏损较上年同期大幅增加。
结论 公司是半导体硅片市场的主要竞争者之一，有较强的竞争实力。但目前看盈利能力极差，多依赖政府补贴续命。建议一般关注即可。
预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示可以建仓，高风险区间为炒作风险区间。
免责申明：以下预测内容仅供参考！保佑
中签！
