七年前，美国旧金山的一家咖啡馆里，单记章和黑芝麻的初创团队一起畅聊芯片和视觉技术的变革。让他自豪的是，一直到递交港交所IPO申请书的现在，小咖啡馆里的兄弟们一个都没有离开。
黑芝麻智能是国内领先的车规级智能汽车计算Soc和基于Soc的解决方案提供商，同时也是国内布局自动驾驶芯片领域较早的企业之一。成立于2016年，黑芝麻迄今已有六年的历史——
经历过去六年的产品打磨和商业落地，这家硬科技公司迎来新的转折点，而芯片和自动驾驶市场，也迎来了新一轮的爆发期。 弗若斯特沙利文资料显示，如果按照2022年车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻已跃居全球第三大供应商。
上周末，车规级芯片制造商黑芝麻智能，向港交所提交了上市申请书，成为国内自动驾驶芯片第一股。从风口看，除了人工智能和芯片的技术革命，黑芝麻还遇到了自动驾驶的时代机遇。
正是在这样的大背景之下，黑芝麻、地平线、芯驰科技和寒武纪行歌等硬科技公司，错位竞争也好，狭路相逢也罢，终于在一片内卷中走出了自己的路。
调整舵向，两条腿走路
黑芝麻目前有两大芯片矩阵：
一是华山系列。
华山系列聚焦自动驾驶，是黑芝麻团队早期的研发重心，具体产品线如下——
- 2019年8月，第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500诞生，算力达5-10TOPS；
- 2020年6月，发布第二代芯片华山二号A1000，算力达58-116TOPS，并于2022年大規模生产。A1000在INT8精度下可提供58 TOPS算力。
- 2020年6月，同时发布了A1000L，并于2022年大规模生产。在INT8精度下，可提供16 TOPS算力。
- 2021年4月推出A1000 Pro，主要用于L3级别的自动驾驶，在INT8精度下可提供106+ TOPS算力。
此外，A2000等产品也在规划中。
二是武当系列。
华山系列针对自动驾驶，产品矩阵基本上覆盖了从L2、L2+到L3级别的功能需求，而武当系列则迎合了汽车电子电气架构的发展趋势，服务于跨域融合的计算平台。
2023年4月，黑芝麻智能宣布推出C1200，这是该公司在跨越计算Soc领域的首次尝试，集成了自动驾驶、智能座舱、车身控制以及其它计算功能。
不过，除了自有的SoC，黑芝麻也提供自动驾驶的配套软件，如自主开发的Soc驱动程序和操作系统，以及瀚海-ADSP中间件，应用于自动驾驶及V2X应用场景。
业界众所周知，国产自动驾驶芯片现阶段可谓群雄逐鹿，包括地平线等玩家在内，无论是融资、业务模式、产品节奏和客户质量，大家的比拼都已经到了刺刀见红的状态。
黑芝麻这边，作为车规级智能汽车计算Soc和基于Soc的解决方案提供商现，现阶段是两条腿走路。
一条腿，走在自动驾驶的赛道上，这是该公司最早的护城河，也是业务基本盘。
第二条腿，则走在跨域计算上，这是黑芝麻对业务新增量的敏捷判断，早在2021年的时候，公司内部就已经启动了跨越产品的研发， 据悉，C1200从研发到官宣推出，只用了24个月的时间。
决定迈出“第二条腿”，是基于行业未来趋势的提前研判。以黑芝麻武当系列C1200来看， 在公司启动该项目的2021年左右，舱驾一体和舱泊一体等话题在业界还未火热，这时候，黑芝麻看到跨域的大势，着眼长远，开始了武当系列的产品新征程。
为什么这么说？
软件定义汽车的开发模式，驱动整车电子电气架构由分布式向中央集中式演进，其核心是车载计算的集中化发展，高集成化的域控制器、车载中央计算平台是关键。
E/E架构带来的技术变革，也给半导体领域带来新的业务机会。 从细分领域来看，高压/高速汽车连接器、激光雷达、域控制器、高端MCU等大算力芯片以及传感器的加速上车，将带来汽车半导体新一轮繁荣。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章也曾在发布会上表示，汽车的电子电气架构正在从分布式的MCU架构，逐渐过渡到域控，过渡到行泊一体和多域融合，再到中央计算。 而从域控走向中央计算架构，跨域融合是必由之路，而真正的跨域需要从芯片做起。
也是从这时候起，黑芝麻调整了公司的定位聚焦，即从“自动驾驶芯片引领者”切换为为“智能汽车计算芯片的引领者”，战略发展正式迈入第二阶段新目标。
三年亏了20亿
不过，在重点强调“舱驾融合”的这一年，黑芝麻还频频提及“性价比”一词。
这也意味着，这家科技公司已经将“卷”的方向，从昔日的大算力，切换到性价比。
营销负责人杨宇欣也在今年的汽车百人会上透露， 黑芝麻现阶段已经能实现BOM成本控制在3000元人民币以内的行泊一体域控制器，直接结果，就是实现自动驾驶行泊一体的域控制器成本大幅下降，给客户带来更高的性价比。
成本的优化，有两个维度：
一个，做量变， 主要是A1000系列，在成本上不断做量变的优化,边际成本会不断降低； 另一个，是质变， 主要是最新推出的C1200，这是系统层面的创新，整体性降低整车成本。
从自动驾驶的大算力切换到跨域融合的性价比，最终的结果还是要交给市场去验证，这里面，既考验速度，也考验量产上车的检验，当然，还有规模化的影响。
招股书里记录了黑芝麻过去三年的收入，2020、2021和2022年分别为5300万元、6050万元和1.65亿元，不过，该公司前几年一直处于亏损的状态——
过去三年，黑芝麻经营亏损分别为2.93亿元、7.22亿元以及10.53亿元，且呈现出亏损连年扩大的趋势。
黑芝麻清楚地知道，产业赛道的风口期是有限的，特别是在市场发展的前期， 只有更大的研发投入和更深的客户服务，才能拿到船票，坐上牌桌。
招股书显示，黑芝麻的资金近年主要流向销售与研发，其中，占据成本比例最高的是研发开支，过去三年分别为2.5亿元、5.9亿元和7.6亿元，销售开支分别为2226万元、5084万元和1.2亿元。
在黑芝麻看来，自动驾驶Soc赛道有三个主要进入壁垒，分别是技术、研发周期&投入、以及客户。
其中，自动驾驶Soc的开发需要专业技能、持续改进以及大量的财务投资，因此需要在很长一段时间内进行大量的资本投入，耗时耗力，且风险极高。
黑芝麻创始人兼CEO单记章曾在一次交流中提及，自动驾驶芯片的商业化落地是一个漫长且没有捷径的过程，车规芯片认证更是一个以年为单位的过程——
以黑芝麻智能华山系列自动驾驶芯片为例， 从产品定义、流片、封测、车规认证、算法工具链、功能安全认证到最终客户验证、客户体验、量产上车，需要经历3至4年的时间。
下半场，更难打
不过，这份招股书里也显示了黑芝麻的另一个现状，即客户集中度相对较高。
黑芝麻的客户主要是汽车OEM以及Tier 1供应商，过去三年，该公司来自最大客户的收入分别占等期收入的47.7%、40.7%以及43.5%。
其中，来自前五大客户的收入分别占等期收入的88.5%、77.7%和75.4%。 这也意味着，这些集中度较高的核心客户，将对黑芝麻短期内的经营业绩和核心财务数据产生不小的影响，当然，这也是一枚硬币的两面。
就连单记章自己也说，公司在从0到1的时候，最难的是技术，以及如何服务好核心项目。但是到了从1到100的时候，势必将面对更多的客户，这时候的最大挑战，则是如何分配资源，以及如何让所有客户都感到满意。
对于黑芝麻来说，即使是在长坡厚雪的车规级芯片赛道，IPO也只是长线竞争的第一步。下半场的竞争更激烈，也更艰难。
单记章曾在两个月前向媒体透露，黑芝麻内部有一个目标， 即在未来，每一辆用黑芝麻芯片的车上能拿到1000美元的营收（约合人民币约6800元），不过，他并没有透露预计何时才能实现这一目标。
只是从数据上看，黑芝麻过去3年的累计亏损，已远超其同期的累计收入值。
不过，已完成9轮融资的黑芝麻依旧是投资界的宠儿，我们看到，该公司在去年的估值已经高达22亿美元。招股书里也显示，该公司在A轮交易后估值为1810万美元，B1轮后为2.4亿美元，C+轮后达到22.18亿美元——
过去几年，其估值涨了一百多倍。
上半场，黑芝麻做对了什么？
一是嗅觉敏锐。
前文已经提到，在公司启动C1200项目的时候，舱驾一体和舱泊一体等话题在业界还未火热。 黑芝麻的决策层看到跨域的大势所趋，着眼长远，开始了武当系列的产品新征程。
二是迭代速度快。
其实从华山系列的多款产品可以看出，黑芝麻目前已经在自动驾驶Soc领域覆盖了从L2、L2+到L3的一系列布局，且旗下产品迭代速度非常快。另一方面，行泊一体智驾域控方案的推出恰逢其时，接下来，就是考验期商业化落地的时候了。
三是创造更高的价值。
例如，节流。
将主芯片融合，这本身就可以节约几百美金，且节省了内存、电源和结构件等，可实现再次节流。 当然，当车企释放更多软件层面的能力，这本质上也是另一种正向反馈，直接给车企和客户带来新的价值增量。
黑芝麻智能表示，C1200替代智舱、智驾主芯片将节省几百美元的成本，另外在域融合之后又可节省更多成本。
单记章曾公布了黑芝麻智能战略定位三步走计划：
第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；
第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；
第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于黑芝麻智能芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。
最新的产品矩阵可以看出，黑芝麻在战略层面已经实现了从聚焦自动驾驶计算芯片到智能汽车计算芯片的切换。而对于这家公司来说，IPO之后的挑战之一，则是如何聚焦切换的焦点，把业务带向更宽和更远处。
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