物联网射频芯片公司地芯科技完成近亿元A轮融资

“英华资本领投，青桐资本任独家财务顾问。”

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作者：苗正

编辑：tuya

出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

2021年3月8日，地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投，青桐资本担任独家财务顾问。地芯科技是一家是前端射频芯片研发公司，明星产品为GC1102_FEM，拥有2.4Ghz和5.8Ghz两个版本，能够适用于目前所有的物联网场景。

地芯科技成立于2018年，截止至今一共经历了3次融资。2019年，该企业进行了第一次融资，数额未披露，由青松基金领投。2020年，该企业进行了第二次融资，数额未披露，由华睿投资领投。

射频芯片属于无线网络环境中必不可少的芯片元件，智能设备从天线接收到信息，需要通过射频芯片进行处理，最后才能传输到设备基带中。和很多的其他核心半导体元器件产品一样，我国射频芯片水平和欧美半导体巨头存在着较大的差异。

2020年射频前端芯片市场规模为200亿美元，Yole Development预测，2025年射频芯片市场规模将会达到258亿美元，复合增长率为7%。从市场份额来看，Murata、TDK、太阳诱、Skyworks、Qorvo、博通，这六家企业几乎形成了垄断，一些细分市场中，如滤波器和功率放大器（PA）市场，这些巨头们占据了95%的市场份额。

2018年和2019年，我国陆陆续续诞生了许多物联网芯片创业公司，如星思、兆煊微等等。相对的，这些企业还都处于创业早期。

但是射频芯片和处理器芯片不同的是，射频芯片并不需要多么豪华的制程，反倒是对于设计、材料和工艺水平有着更高的要求。这就意味着，即使不依靠海外资源，中国企业仍然存在着催生自主产品的发育空间。

国内射频芯片的环境并不好，这很有可能是因为5G时代前，由于信息交换量较少，每台设备上射频芯片的成本只有不到5美金。但是随着5G的到来，厂商对设备通信能力的要求大幅提高，射频芯片作为设备必备元件之一，它的发展环境会得到改善。

另外，中国本身也是物联网设备的重要销售市场。2020年中国物联网设备市场规模突破了15000亿元人民币，而到了2022年，预计我国物联网连接规模将达到70亿，市场规模突破20000亿元人民币。有理由相信，国产自主射频芯片市场有相当的成长空间。