1997年
ＢＣＣ量産開始
～パッケージング～

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http://www.shmj.or.jp/museum2010/exhibi545.htm

ＢＣＣ（Ｂｕｍｐ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）は、富士通社により開発されたパッケージで、1997年1月より16ピンタイプが量産化された。製法はリードフレームに凹部を設けＡｕ→Ｐｄ→Ｎｉ→Ｐｄのめっきを行い、ＩＣなどの素子をダイボンディングとワイヤーボンディングを行い、トランスファーモールド成型後、リードフレームをエッングにより取り除きＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を完成させるものである。下図左側がＢＣＣ構造の断面構模式図で、右図はボンディング後のSEM写真である。

BCCは小型であることからセルフインダクタンスやキャパシタンスがSSOP比で、夫々２５％と８０％の削減を達成するなど、通信系デバイスなどに向いていて、携帯電話など素子に適用された。

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【参考文献】
米田義之；「富士通ＢＣＣ技術の開発状況」’98ＵＬＳＩパッケージ新技術シンポジウム
　　各社ＣＳＰ化最新技術と今後の動向，　半導体パッケージ技術研究会　ＩＳＳ産業科学システムズ

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【最終変更バージョン】
2010/10/26