HASL(Hot Air Solder Level)工艺俗称喷锡

    HASL(Hot Air Solder Level): HASL工艺俗称喷锡，这是港台的叫法，国内叫热风整平。是将PCB浸入熔融的焊料中，再通过强热风将表面及孔内的多余焊料吹掉，得到一个光亮的涂层。一种是用铅锡合金，有铅喷锡熔炉温度为240度左右，另一种是用纯锡，因为铅对人体危害较大，很多欧洲国家都禁止使用铅锡，所以现在流行使用纯锡或叫无铅喷锡。无铅熔炉温度高达300度，加上操作环境高温高蚀，对PCB危害极大，而且表面平整性远不及化学处理的表面好
优点：
焊锡性佳，可靠度优良
缺点：
较差的流平性及塞孔问题，对绿油、板材及层压结合力有较高要求，存在板弯、板翘的隐患，避免的方法是需使用高Tg板料及PP，仅板材成本增加100元/m2（以双面板计算）