小米14首发高通骁龙8 Gen3，性能怎么样？

搭载高通骁龙8 Gen3的终端将在今年年底陆续登场，小米14将会是首批骁龙8 Gen3机型之一。并且大几率首发该芯片。

高通骁龙8 Gen3采用了1 5 2架构设计。相较于骁龙8 Gen2，前者增加了一颗大核，减少了一颗小核，并且将超大核升级为Cortex X4。相比X3，Cortex X4的效能峰值提升了15%，在相同效能的情况下功耗降低了40%。此外，X4的占用面积仅比X3多了约10%，同时还支持最大2M的L2快取内存。

据最新消息，高通即将于10月24日举办骁龙技术峰会，届时将正式发布骁龙8 Gen3芯片。消息透露，该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz±，并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。

据悉，骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造，采用1 5 2架构设计，其中包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。与此相比，联发科天玑9300采用的是4 4的全大核架构，但其功耗稳定性存在疑问。

此外，据爆料称，小米14系列已经备案，并将配备高通骁龙8 Gen3平台。该系列新品预计于11月份登场，很可能会成为首个搭载骁龙8 Gen3芯片的手机。这一消息引起了人们的广泛关注，也让人们对新款手机的性能表现产生了期待。