汽车电子传感器使用激光焊接工艺的优势
传感器是一种把被测量转换成可测量的信号转换装置，通常是由敏感元件、转换原件、信号调节与转换电路等其他辅助元件组成。而汽车传感器是把非电信号转换成电信号并向汽车传递各种工况信息的装置，是实现汽车智能驾驶的核心硬件。
在汽车传感器各个应用领域中，激光雷达市场主流方案为混合固态，固态化、芯片化架构是未来的发展趋势，产业链方面国内在模拟芯片与FPGA 主控环节存在一定差距；毫米波雷达技术壁垒较高，国内厂商当前已在整机和SOC 芯片领域实现突破；车载摄像头CIS 成本占比超50%，中国厂商已具备参与国际竞争的实力；超声波雷达发展较为成熟，当前已实现国产化，上游芯片环节仍存在差距；MEMS 传感器封测成本通常占总成本一半以上，设计制造与国外差距明显，封装环节通常由传统IC 封装企业代工，国内较为领先。
汽车电子传感器的激光焊接应用
随着激光技术和自动化技术的发展以及在传感器生产工艺的成熟应用，以掌握激光焊接核心技术为主的国内企业，在进一步解决传感器传统工艺精确性低、稳定性差等问题中扮演着主要角色。本文中主要介绍汽车电子传感器激光焊接工艺。
激光锡焊采用激光作为焊接热源，具有能量密度高、加热集中、焊接速度快及焊接变形小等优点。由于目前汽车电子传感器所涵盖的产品，其所包含的任何元器件或许都会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。激光焊接凭借其独特优势，特别适合在汽车电子传感器中使用。
采用激光焊接后，传感器内的PCB板插接件表面光滑无缺陷，焊点饱满无拉尖倒刺与基材相当，且焊接过程中完全不会导致传感器内部光敏元件损坏，外观效果和插接件透锡性极佳。作为激光焊锡细分领域深耕多年的头部企业，我们由力激光锡丝、锡膏、锡球焊锡机适用于汽车电子传感器的精密焊接，锡球直径最小0.05mm，符合集成化、精密化发展趋势，热影响区小、变形小；同时可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接，满足更多产品需求；锡焊焊接具有快速加热、快速冷却的特性，可以焊接产生更均匀细小的金属化合物，焊点性能更好；而且配合CCD定位系统，可以减少原有生产人员配置及工作量，提高生产效率及产能，真正助力企业提质增效。
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