半导体行业点评：需求端呈结构性增长，代工各业务业绩增速分化延续

　　核心要点：

　　晶圆代工业务条线营收增速出现分化，2021年智能手机业务营收增长乏力，IOT、汽车电子等业务表现亮眼

　　2021年Q4智能手机业务仍为晶圆代工行业营收的主力，业务营收增速受智能手机市场进入存量替换阶段影响明显放缓，2021全年台积电/中芯国际及联电智能手机相关业务营收增速低于10%。物联网、汽车电子及数据中心等相关业务业绩表现亮眼，成为营收增长新看点。

　　2022年晶圆代工下游市场需求将转变为结构性增长，各业务业绩增速分化延续

　　2022年晶圆代工下游市场出货量增速持续分化；2022年，DIGITIMES预计全球手机出货量增速为4.8%，全球PC出货量下滑4.2%。IOTAnalytics预计IOT终端连接设备增速为17.89%，EV-Volumes预计全球新能源车出货量增幅为55.6%。晶圆代工大厂营收受下游需求变动影响将呈现结构性增长，IOT、汽车电子、HPC等业务将成为业绩增长驱动，成熟制程业务受益市场需求增长可期。

　　投资建议

　　半导体行业供需失衡或延续至2022年中期，量价齐升延续提振业内龙头业绩；中长期物联网、新能源汽车、数据中心等新兴需求增长拉动芯片市场需求上行，叠加政策端国产化替代持续推进，国内半导体产业发展长期向好。建议重点关注晶圆代工、功率半导体、IOT等细分行业龙头。建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。

　　风险提示

　　产能扩产不及预期；市场需求下滑；技术研发不及预期；上游成本增幅超预期；宏观政策变化不及预期；系统性风险。