先进封装与异构集成

导语

本课程内容来自CEIA电子智造专家智囊团的李扬老师，李扬老师从事封装工艺多年，著有与先进封装工艺相关的多本著作。

本内容适用于行业内所有对先进封装、异构集成、SiP技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科研工作者及广大工程师，欢迎各位读者在留言区评论。

真知灼见，总是值得分享；同道中人，总会有缘相聚。“湘”聚相知，长来常往，12月24日电子制造业大型技术交流论坛即将在长沙盛大召开，2021年度收官之作诚意巨献，凝聚三湘俊杰，赋能先进智造，贯通电子组装，洞悉先进封装，囊括智造MES系统、精密点胶涂覆、芯片烧录、0201元件实装、无空洞焊接、手工焊接、异型元件插件、三防和清洗、国产化电子材料应用、先进封装技术潜力等热门话题，大咖云集，行业盛事，长沙我们不见不散！

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