芯片的封装工艺始于精密切割

传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺，划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。

锯片法

较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台，自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术，且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆，锯片降低到晶圆的表面划出一条深入晶圆厚度1/3的浅槽。芯片分离的方法仍沿用划片法中所述的圆柱滚轴加压法。第二种划片的方法是用锯片将晶圆完全锯开成单个芯片。

通常，对要被完全锯开的晶圆，首先将其贴在一张弹性较好的塑料膜上。在芯片被分离后，还会继续贴在塑料膜上，这样会对下一步提取芯片的工艺有所帮助。由于锯片法划出的芯片边缘效果较好，同时芯片的侧面也较少产生裂纹和崩角。所以，锯片法一直是划片工艺的首选方法。

划片法

划片法(scribing)或钻石划片法(diamond scribing)是工业界开发的第一代划片技术。此方法要求用镶有钻石尖端的划片器从划线的中心划过，并通过折弯晶圆将芯片分离。当晶圆厚度超过10mil时，划片法的可靠性理论上就会降低，而近年来，已有一些企业已经逐渐攻克这一技术难题。

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取放芯片

划片后，分离的芯片被传送到一个工作台来挑选(pick)出良品。在操作中，存有良品芯片(从晶圆电测)位置信息的磁盘或磁带被上传到自动挑选机器。真空吸笔会自动拣出良品芯片并将其置入用在下一工序中的分区盘里。

在手动模式下，由操作工手持真空吸笔将一个个无墨点芯片取出放入到一个分区盘中。对于贴在塑料膜上进入工作台的晶圆，首先将其放在一个框架上，此框架将塑料膜伸展开。塑料膜的伸展会将芯片分离开，这样就辅助了下一道取片的操作。

芯片精密切割关系到整个芯片的良品率，而任何芯片设备的精密程度都是由它的最终的切片晶圆的精度和良品率来决定的。欢迎有需要的各生产研发企业验证精度，您可以把样品提供给我司，陆芯半导体将安排给您免费切样，也欢迎各位到陆芯半导体公司现场切样。

赵工

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