超越摩尔定律，先进封装大有可为

1、核心观点

     随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要

路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、

短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境

下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。

2、先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点

• 先进封装：后摩尔时代提升系统性能的重要路径

• 封装简介：为半导体产业链后段部分，面向小型化、集成化发展

• 先进封装：摩尔定律放缓且成本提升，集成化封装为提升系统性能另一发展主轴

• 下游应用：移动设备、多引脚、高性能产品为主要需求

• 市场空间：预计先进封装五年后超500亿美元，倒装封装为主要应用

• 竞争格局：IDM+Foundry切入先进封装，OSAT头部集中

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