1、核心观点
随着芯片制程工艺的发展,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要
路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、
短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境
下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是中国发展逻辑之一。
2、先进封装技术是多种封装技术平台的总称,SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点
先进封装:后摩尔时代提升系统性能的重要路径
封装简介:为半导体产业链后段部分,面向小型化、集成化发展
先进封装:摩尔定律放缓且成本提升,集成化封装为提升系统性能另一发展主轴
下游应用:移动设备、多引脚、高性能产品为主要需求
市场空间:预计先进封装五年后超500亿美元,倒装封装为主要应用
竞争格局:IDM+Foundry切入先进封装,OSAT头部集中
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