方法:
取一体积浓硝酸慢慢倒入到三体积浓盐酸中,不断用玻棒搅拌。
看到溶液迅速变黄这是由于生成亚硝酰氯之故.容器壁微热,没有过什么样的剧烈反应。
王水是由1体积的浓硝酸和3体积的浓盐酸混合而成的(严格地说是在制取混酸所用的溶质HNO3和HCl的物质的量之比为1∶3)。
王水的氧化能力极强,曾被认为是 酸中之王 (直到超强酸的发现,才知道王水是小巫见大巫)。一些不溶于硝酸的金属,如金、铂等都可以被王水溶解(铂必须被加热才能缓慢反应)。
随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。
而镀金板正好解决了这些问题:
1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用。
再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。
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