脱金水

​方法：

取一体积浓硝酸慢慢倒入到三体积浓盐酸中，不断用玻棒搅拌。

看到溶液迅速变黄这是由于生成亚硝酰氯之故.容器壁微热，没有过什么样的剧烈反应。

王水是由1体积的浓硝酸和3体积的浓盐酸混合而成的（严格地说是在制取混酸所用的溶质HNO3和HCl的物质的量之比为1∶3）。

王水的氧化能力极强，曾被认为是 酸中之王 （直到超强酸的发现，才知道王水是小巫见大巫）。一些不溶于硝酸的金属，如金、铂等都可以被王水溶解（铂必须被加热才能缓慢反应）。

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题：

1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用。

再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。