封装基板，即IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。通过相关资料查询及数据比较，选取了封装基板行业内的两家上市企业：深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）和深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）来做关于封装基板行业发展情况的对比分析。深南电路于2017年12月13日在深交所主板挂牌上市（股票代码：002916）；深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系，成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的特色企业，中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导或参与制定了多项行业标准。兴森科技于2010年6月18日在深交所主板成功上市（股票代码：002436）；立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；兴森科技已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。对比而言，深南电路的企业总资产更为雄厚。兴森科技2022年9月总资产为201.7亿元，同比增速为20.1%；深南电路2022年9月的总资产（117.0亿元）与上年同期相比增幅达41.0%。从2022年9月净资产规模来看，深南电路（117.9亿元）高于兴森科技（64.6亿元），同比变化率分别是38.4%、71.6%。2022年1-9月，深南电路总营业收入（104.9亿元）同比增长7.5%；兴森科技的总营收是41.5亿元，较上年同期增幅11.7%。此外，深南电路（90.9亿元）的2022年9月企业总营业成本高于兴森科技（37.6亿元），分别较上年增长了5.6%、18.5%。2022年1-9月，深南电路归属母公司净利润（11.8亿元）低于兴森科技（5.2亿元），二者之间相差6.6亿元。2021年，两家企业的研发投入金额均较上年有所增加。其中，深南电路的研发投入金额为7.82亿元，较上年增加了1.38亿元；兴森科技的研发投入金额为2.89亿元，同比增加了2.39亿元。从研发投入总额占营业收入比例来看，深南电路（5.61%）的2021年投入占比率略低于兴森科技（5.74%），研发投入金额的比重均在5%以上。封装基板作为芯片封装的重要材料，随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。2021年，全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。其中，中国市场IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂）整体规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。分企业来看，深南电路的2021年封装基板行业营收24.1亿元，同比增幅达56.4%；兴森科技则是营收6.7亿元，较上年增长98.3%。2021年，深南电路的封装基板营业成本为17.12亿元，同比增长54.08%。兴森科技的封装基板营业成本（4.91亿元）较上年增幅67.85%。近年来，深南电路的封装基板毛利率一直高于兴森科技。2021年，两家企业的封装基板毛利率都有所上涨，其中的兴森科技增幅最为明显；其中，深南电路的2021年封装基板行业毛利率为29.1%，较上年增加了1.0个百分点，兴森科技的封装基板行业毛利率为26.4%，同比增加了13.4个百分点。
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