EDA领先企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
行芯作为高起点、具有国际竞争力的EDA企业，专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。
2021年，行芯取得了丰硕的成果：基于FinFET先进工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX高质量交付芯片设计龙头客户；同时，成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业
2021年，国内半导体融资事件超570起，融资规模超1100亿元。
其中，EDA赛道融资事件超15起，融资企业超12家，融资规模或超20亿元。
2、 “芯片之母”EDA：支撑数十万亿数字经济
2020年全球EDA市场规模达到114.67亿美元，却支撑着数十万亿规模的数字经济。
一旦EDA受制于人，整个芯片产业发展都会受到重大影响，在国际贸易形势不稳定的当下，发展本土EDA迫在眉睫。
EDA （Electronic Design Automation，电子设计自动化）处在芯片产业的最上游，是典型的技术和人才密集型行业。EDA工具连接IC设计、制造、封测等各个环节，是各类芯片设计及生产过程中不可或缺的工具。全球EDA工具2020年市场空间115亿美元，国内93亿元人民币，国内未来5年复合增速有望达到12%。
EDA市场集中度高，通过高研发投入和并购快速成长扩张。海外三巨头Synopsys（新 思科 技）、Cadence（楷登电子）和Siemens EDA （收购Mentor Graphic）全球市占率接近80%，拥有完整的全流程EDA工具，且部分流程工具在细分领域拥有绝对优势。EDA公司的营收主要来源于定期（一般3年）EDA软件授权和IP授权，相比整个下游半导体行业波动性较小。EDA公司的发展需要长时间的研发投入、人才培养和专利积累，研发费用占营收比例高达40%，壁垒极高，毛利率达到80%上下。此外EDA的发展史就是一部并购史，以Cadence/Synopsys/Mentor为代表的EDA企业，在过去的30年中并购近300次，通过并购扩张，产品线快速完善。
国内已经奠定了EDA快速发展的基础，下游行业快速发展、EDA企业技术从点到面突破、人才不断回流，EDA国产化趋势有望加速。随着中国集成电路产业的快速发展，中国大陆集成电路设计业收入、设计企业数量快速增加，晶圆厂产能进入快速扩张期，EDA工具也将受益于高度活跃的下游市场，不断扩大市场规模。中国大陆EDA市场规模占整个半导体行业的0.9%，远低于全球2.6%的比例。根据赛迪顾问数据，国产EDA工具销售额在2018-2020年逐年增长，2020年国产EDA工具实现9.1亿元销售额，其中境外1.5亿元，境内7.6亿元。此外，国内EDA企业持续吸纳相关人才，2018年到2020年，我国EDA本土企业人才由700人迅速增长至2000人。
3、国内EDA公司深度梳理：
1）模拟设计类：模拟以及平板显示设计环节具有全流程EDA工具能力的华大九天、寄生参数提取及Signoff平台工具提供商行芯科技；
2）数字设计类：数字后端设计布局布线产品提供商鸿芯微纳和立芯软件、数字设计ECO工具提供商芯行纪、数字前端验证和仿真等工具提供商芯华章和汤谷智能、前端开发环境工具提供商九霄智能和若贝、数字前端形式验证工具提供商阿卡思微、形式验证和数字设计ECO工具提供商奇捷科技等；
3）射频类：芯和半导体、九同方等；
4）晶圆制造类：器件建模及仿真工具领域的概伦电子、良率管理及电性测量领域的广立微、TCAD工具领域的珂晶达和鸿之微、良率优化和OPC工具提供商东方晶源和全芯智造等；
5）封装测试类：芯和半导体等；
6）系统类：原型验证领域的思尔芯、硬件加速领域的亚科鸿禹和英诺达、PCB工具厂商立创、电子电气设计自动化和管理方案提供商奥肯思等
7）电磁热工程仿真类：芯瑞微、飞谱电子、芯和半导体等；
8）集成电路分析和设计服务：芯愿景等；
9）布局多家EDA公司的控股型公司：国微控股（港股上市）
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